eMMC模组

eMMC模组 

eMMC模组是顺应智慧型手机(Smartphone)和平板电脑(Tablet PC)热潮而起的内嵌式记忆体产品，主要是将数颗NAND Flash晶片堆叠封装在单一晶片，加上控制晶片直接焊接在手机板上，有别于过去行动装置的记忆体多数以外接式记忆卡为主，而eMMC模组热潮的崛起，也吃掉不少快闪记忆卡市场。

目前投入eMMC模组的业者，包括三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、新帝(SanDisk)、海力士(Hynix)、金士顿(Kingston)，但策略不太相同，三星和新帝都是采用自家的控制晶片，而美光、海力士、群联则是与台系NAND Flash控制晶片业者合作，其中金士顿与群联是成立新合资公司来主推eMMC模组产品，由金士顿提供NAND Flash晶片、业务和行销、群联提供控制晶片、力成负责封装业务。