USB 3.0产业现况

USB 3.0产业现况 

USB 3.0接口的最大特点在于传输速度由由USB 2.0先前的480Mbps提升至5Gbps，速度提升达10倍，以传输25GB的数字档案来看，采用USB 2.0接口需要13.9分钟的传输时间，而采用USB 3.0接口只需要70秒。
而USB 3.0接口现在最大劲敌就是英特尔(Intel)推出的Thunderbolt技术，之前称为Light Peak，传输速度可达到每秒10Gbps，又有英特尔支持，让市场担心USB 3.0市场会无疾而终。
相较于瑞萨(Renesas)2010年在USB3.0 HOST控制芯片独大情况，2011年台厂已陆续获得认证，并大量出货给主板厂，日前USB-IF协会通过祥硕和钰创的控制芯片ASM1042和EJ168获得SuperSpeed USB认证，现在全球有6家业者的USB3.0 HOST控制芯片获得认证，还包括超威(AMD)、德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)、睿思(Fresco)。
USB 3.0另一块相当有潜力的应用市场是手机充电，尤其欧盟制定未来手机充电接口以micro USB为接口，对于环保和消费者的便利度都可提升，不需要因为买不同厂牌的新手机而不断更换新的手机电源充电器，且预计欧盟此新制上路后，会引发北美、亚洲、日本、大陆等陆续跟进。