记忆体订单看到年底 力成扩充沛顿厂因应

记忆体订单看到年底 力成扩充沛顿厂因应 

考量DRAM封装产能吃紧，为提前满足客户需求，台系2家封测厂力成科技和华东科技大动作扩充产能。力成计划以金士顿(Kingston)转投资的深圳厂沛顿作为扩充主力，初步估计到年底月产能将增加到6,500万颗，同时资本支出计画也倾向于新台币120亿元上限。而华东于4月购买的彩晶厂也预计于23日举行启用典礼，宣告正式投产，自7月起小量生产，预计将增加1,000万颗月产能，对纾解客户需求将有正面助益。
在尔必达(Elpida)、华邦等客户订单挹助下，力成和华东自第2季产能全数满载，受惠上游DRAM厂转换制程提高产能，随着制程微缩至50奈米以下，12吋晶圆产出颗粒数明显增加，让后段厂接单量也随之增加。其中力成第2季DRAM月产量已达2亿颗，但上游客户持续下单，第4季每月下达的订单量达到2.4亿~2.5亿颗，加上NAND Flash接单也持续提升，董事长蔡笃恭先前曾表示，已想办法争取更大产能。
根据目前规划，力成拟将扩充主力放在金士顿旗下封测厂的沛顿，委由沛顿进行代工。沛顿现今月产能约4,500万颗，预计到年底将增加为6,500万颗，至于未来是否再往8,500万颗迈进，则视当时市况而定。另外以逻辑IC封测为主的子公司聚成科技也会小幅扩充DRAM产能。整体而言，力成拟将DRAM月产能将由现今的2亿颗在年底前提升至2.3亿~2.4亿颗。
蔡笃恭对于2010年景气展望十分乐观，订单能见度已达年底，业绩将逐季成长，全年营收较2009年成长2成的目标应可顺利达成。
华东指出，由于液晶电视、相机等消费性产品热卖导致公司利基型记忆体产能吃紧，现积极扩充DDR3产能，目前产能利用率高达90%以上，订单能见度也可看到年底，对全年营收与获利乐观。
为满足客户需求，及配合营运成长需求，华东2010年资本支出达50亿元，创历史新高水准，日前已向银行申请联贷资金将用以扩产。
目前华东封测产能单月为7,000万颗，该公司于4月向瀚宇彩晶买下厂房，经过3个月整顿，该厂将于23日进行启用典礼。
华东指出，新厂加入投产后，单月全满产能就可增加1,000万颗，达到8,000万颗。不过，初期新厂在7月仅小量生产，未来产能规模将逐月放大，预期应有助于舒缓目前产能吃紧的窘境。