力成现金115亿 蔡笃恭:备银弹扩充新产能

力成现金水位115亿元创新高

蔡笃恭：备银弹扩充新产能 

　　DRAM封测大厂力成今(29)日召开法说会并公布第 2 季财报，第 2 季税后获利为19.8亿元，每股税后盈余为2.82元，现金部位高达115亿元，创公司历史新高，董事长蔡笃恭表示，未来几年封装技术将有革命性的改变，力成为迎接这个改变，需备妥银弹进行硬体扩充。

蔡笃恭说，再过几年封装技术将与现在大不相同，为迎接这个新技术，力成将在新竹厂区建立一个Non Memory的总部，同时会斥资3000万美金建造一个实验室，以研发新封装技术(例如3D IC)为主，年底还会建一座厂房专以Non Memory为主，希望2011年底一切准备能就绪完成，迎接新封装技术需求。

蔡笃恭说，明年工厂就会开始动工，希望2012年开始投产，不过也因为扩产资金需求庞大，力成因此保留高现金水位；蔡笃恭也强调，近期封测产业热门的话题围绕着铜打线，不过其实打线转成铜制程所费不赀，创造的利润相对有限，因此价值不高，力成目前看到一些新的需求，希望能先卡好位置，未来厂房与产能扩充也不会集中在传统式封装技术，而将以新技术为主。

力成法说会上也公布第 2 季财报，营收达92.8亿元，较第 1 季增加7.4%，超乎公司原先预期，毛利率达28.1%，较上一季的27.5%增加了0.6个百分点，税后获利为19.8亿元，较上一季也成长了12%，每股税后盈余为2.82元；总计上半年业绩达179.3亿元，较去年同期成长36.7%，毛利率达27.8%，较去年同期的20.6%爆增7.2个百分点，税后获利为37.5亿元，较去年同期成长101.4%，每股税后盈余为5.34元。