力成 今年拚赚一个股本 跨足3D晶片

力成 今年拚赚一个股本 

力成（6239）昨（29）日公布第二季每股税后纯益（EPS）2.82元，上半年EPS5.34元，蝉联封测业获利王。董事长蔡笃恭表示，记忆体封测产能满载，预估下半年仍逐季成长，本季营收季增率可达5%到7%，毛利率可望与第二季持平；全年营收预估成长25%，营收和获利同创新高。

力成第二季持续缴出亮丽的成绩单，单季营收92.87亿元，季增7.4%，税后纯益19.86亿元，季增12%，毛利率也由第一季的27.5%，提升到28.1%。显示随产能满载、效率提升，法人预估，全年赚进超过一个股本不成问题。

针对下半年记忆体景气展望，蔡笃恭昨天在法说会一开场，就提出他和矽品（2325）董事长林文伯不同的看法。

蔡笃恭表示，力成封测的DRAM，全球市占率逾三成，以力成主要客户即DRAM厂的产品及制程布局，加上来自手机、云端应用、平板电脑等产业的需求强劲，光是手机用的DRAM，成长相当强劲，他预估，这部分的应用成长，将填补个人电脑及伺服器需求疲弱的缺口，下半年DRAM产业景气仍佳，不宜过度悲观。

此外，在快闪记忆体（Flash）方面，也拜智慧型手机、固态硬碟（SSD）及平板电脑需求持续增加，高容量的储存型快闪记忆体（NAND Flash）前景持续看俏。

他强调，手机用DRAM及高容量NAND，将是力成下半年营收及获利成长的双主轴。蔡笃恭说，力成目前手机用DRAM封测产量每月约400万颗，预估到第四季将倍增到800万颗，明年第一季再扩增到1,200万颗。

力成跨足3D晶片 年底设厂

 
 
力成董事长蔡笃恭昨（29）日表示，计划在新竹兴建一个采用先进制程的三维（3D）IC封装厂，预定2013年投产，成为力成大举跨足逻辑晶片封装的重要生产基地。

这也是力成在与尔必达（Elpida）、联电（2303）三方共同签署合作发展3DIC的设计、制造与封装等优势后，首家宣布兴建3D IC的封装厂。

蔡笃恭表示，其实力成在记忆体领域，早已布建完成先进的堆叠封装技术，为了让公司在未来几年有重大突破，近期拟定五年发展计画，除了持续提升DRAM及Flash的封装产能，也计划藉由先进的封装技术，拉高和竞争对手的差距。

蔡笃恭表示，力成计划先斥资3,000万美元，在新竹厂成立先进制程实验室，并在年底兴建一座先进封装制程的工厂，新厂预定明年完工、并开始安装设备，希望2013年量产。