华邦电与17家银行完成70亿元联贷签约

华邦电与17家银行完成70亿元联贷签约

华邦电(2344-TW)今(19)日举行5年期70亿元联合授信签约典礼，由华邦电董事长焦佑钧及台湾银行董事长张秀莲共同主持，资金未来将投购置提升制程技术所需设备。
 
华邦电联贷案是由台湾银行、中国信托商业银行、第一商业银行、合作金库商业银行、台新国际商业银行、玉山国际商业银行、富邦国际商业银行及星展银行共同主办，共计17家国内金融机构所组成。

华邦电指出，因银行认购踊跃，金额累计超过100亿元，最后以70亿元结案，预计随着资金的陆续到位，将持续转进先进制程。

目前华邦电已转型为利基型记忆体供应商，营运以Specialty DRAM、Mobile RAM及NOR Flash等3大产品线为主轴，第3季65奈米技术的DRAM月产能将增加至2万片，第4季将推出46奈米产品，而此次联贷资金将用在投购置提升制程技术所需设备，将有助加强公司营运竞争力。