为提升制程技术 华邦超额认购联贷70亿元

为提升制程技术 华邦电超额认购联贷70亿元

华邦电子(2344-TW)为提升制程技术所需，今(19)日举行5年期新台币70亿元之联合授信签约典礼，由华邦电子董事长焦佑钧及台湾银行董事长张秀莲共同主持。

此联贷案委由台湾银行、中国信托商业银行、第一商业银行、合作金库银行、台新国际商业银行、台北富邦商业银行、玉山商业银行、新加坡商星展银行及永丰商业银行等9家银行共同主办，筹募新台币70亿元联合授信案。

台银表示，该联贷案由台湾银行统筹主办，并担任额度管理银行，参加银行达17家，原预计筹募金额为50亿元，但因各银行参贷踊跃，认购金额超过百亿元，最后以70亿元结案签约，充分显示金融同业对华邦电子近年转型努力经营的肯定与支持。

华邦电子近年积极在非标准型记忆体领域耕耘，主要以利基型记忆体、行动记忆体、编码型快闪记忆体(Nor Flash)为三大产品线，目前标准型记忆体占公司营收之比重相当低，显示公司已完全转型为非标准型记忆体公司，也因公司转型较早，得在DRAM产业市况不佳的情况下，仍获有盈余，其次，公司今年抓准手机快闪记忆体平台转换商机，势将对公司营收大有助益。