估3Q见底 DRAM封测厂4Q营运回升

估3Q见底 DRAM封测厂4Q营运回升 

DRAM厂陆续减产，封测厂已逐渐感受到订单转弱态势，预期第3季营运可能为全年谷底，第4季可望回升。力成科技已连续2个月营收走滑；福懋科技预期8月应为谷底，第3季营运将比上季衰退10~20%；联测科技则感受到半导体业第3季产业景气旺季不旺，存储器封测业可能自第3季逐步回升，随客户制程转换效益逐步显现，下半年营运可望逐季攀高，并且寄望Ultrabook渗透率能够提升，对DRAM产业将是一大利多。
DRAM产业经过短暂的复苏，进入下半年后转趋恶化，且产品跌价压力不输于2008~2009年的金融海啸。在营运压力扩大下，各家DRAM厂不仅持续进行制程微缩，同时减少标准型DRAM产量作为因应。尔必达(Elpida)在6月透露减产20%，茂德也决定全面退出标准型DRAM生产业务，转型代工厂的力晶也减少投片量；台塑集团的南亚科、华亚科也加入减产行列。
DRAM厂减产，封测厂也难逃冲击。力成受客户减产影响，自7月营收开始向下滑落， 8月合并营收达新台币32亿元，较7月下滑1.8%，也比2010年同期下滑2.56%。福懋科8月营收为8.37亿元，比上月下滑17%，也较2010年同期衰退12%，年增率首度转负。
力成预估第3季虽然客户减产20%，但营运约仅较第2季下滑5%附近，以此反推，9月营收约可与8月持平。福懋科则预估9月营收将落在8月的8.37亿元与7月的10亿元之间，以此推估第3季营收将较上季衰退10~20%。华东受到下半年产业将持续调节库存的影响，初步预估第3季产能利用率将下滑至75%，预期第3季营收将与第2季持平。
福懋科认为，8月营收应为谷底，第4季营运应可高于第3季，且下半年封测价格仅较上半年小降3个百分点。法人表示，标准型客户减产最大负面效应发生在8月，第3季DRAM市况不佳，客户堆积库存在福懋科不出货，可谓客户变相减产，导致福懋科8月营收骤降，但也因为DRAM颗粒厂减产，DRAM现货价格止跌回升，客户将开始出货，预期福懋科9月营收就会回升。
联测表示，半导体业第3季产业景气旺季不旺，第4季也显清淡。由于企业换机潮并未如预期出现，以至于第3季半导体业景气旺季不旺，包括类比IC、DRAM、Flash等产品相继下修出货目标。随著库存逐步积压，第4季产业景气也显清淡，厂商经营将很辛苦。不过，存储器后段封测业景气将相对较佳，随著DRAM厂制程转换、良率有效拉升，产出不断增加，可望刺激存储器封测业下半年营运逐季小幅攀升。
联测指出，华硕、宏碁等大厂9月强推Ultrabook。Ultrabook采主板内建DRAM方式，直接在主板上安装8颗4Gb的DDR3，可望消化很多DRAM，一旦Ultrabook渗透率快速提升逾40%，加上云端服务器应用持续扩大，最快第4季就可看到DRAM价格反弹。
未来1~1.5年内，整个DRAM产业制程将面临撞墙期，制程进入2X纳米后，将出现瓶颈，放缓制程推进速度，加上这几年各DRAM业者均未再扩建新厂，配合市场需求快速成长，在未来的1~1年半内供过于求将大为改善，DRAM价将会强弹。