Ultrabook、服务器带动世代交替 4Gb成主流

Ultrabook、服务器带动DRAM世代交替 4Gb芯片成主流 

9月下旬主流DRAM合约价再度持平，但跌价压力转到4GB DDR3模块身上，估计小跌5%，模块报价也跌破20美元，市场认为这是4GB模块成为主流必经之路；再者，在大陆十一长假前的补货需求加持，现货价格止跌反弹，也带动合约价格止跌，南亚科指出，目前的确看到市场上库存逐渐消化，预计10月合约价有机会走向小幅上涨格局。
DRAM现货价在台厂陆续宣布减产之后开始止跌，加上大陆十一长假前的补货潮陆续出笼，2Gb DDR3芯片现货价重新站回1美元价位，合计9月现货价涨幅达10~20%左右。
近几日现货价虽然有涨多回档，但基本平均价位仍守稳在1美元以上，而在现货价止跌回升同时，也带动合约价不再破底。
经历第3季上旬合约价大跌之后，9月上旬合约价开始止跌，下旬主流2GB DDR3模块也是持平开出，报价约10.5~11美元，但跌价压力则是转到4GB DDR3模块身上，模块报价跌破20美元，主要是上游存储器大厂积极推动4GB DDR3模块成为主流，有助于消化DRAM库存。
业界认为，目前Ultrabook内建的DRAM模块几乎都是4GB起跳，有助于系统厂将2GB模块提升至4GB模块速度，否则DRAM厂面对这一波大跌价潮，系统内建存储器容量也没增加，显得相当吃亏。
市场预期，系统厂目前搭载更高存储器容量的意愿提升，预计第4季平均内建容量可达3.7GB，较第3季成长5.8%，但后势仍要看市场终端需求而定。
南亚科表示，目前逐渐看到产业库存正在减少当中，有助于DRAM合约价格不再破底，且合约价和现货价之间的差距也逐渐拉近，最快可见到10月合约价有小幅调涨的机会。
目前PC市场最热门的议题是Ultrabook，由于Ultrabook主打机型超薄，在11寸和13寸机型厚度为18mm和21mm之下，内建的存储器也变成直接on-board打在板子上，因此直接打上4Gb芯片也较节省空间，启动4Gb芯片取代2Gb芯片的风潮，存储器厂也会配合将产品大量转进4Gb芯片因应需求转换。
再者，除了Ultrabook需求外，受惠云端运算需求兴起，对于高容量存储器需求更加攀升，4Gb芯片需求也会提升，预计服务器用的RDIMM模块几乎都是8GB、16GB甚至是32GB等高容量。
目前存储器厂中，转进4Gb芯片速度最快的仍是韩系大厂，三星电子(Samsung Electronics)已在第2季导入量产，海力士(Hynix)也将于年底前量产，以因应服务器需求的大幅成长；尔必达(Elpida)则是积极耕耘Ultrabook市场，瑞晶年底前会有30%产出是4Gb DDR3芯片，显见在产品应用的推波助澜下，DDR3芯片容量也进入世代交替。