美光、三星携手制定DRAM最新技术规格

省电70%！美光、三星携手制定DRAM最新技术规格

美光(Micron Technology, Inc.)6日发布新闻稿宣布，该公司已与三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)携手创立联盟，将共同开发、推广最新DRAM记忆体技术“Hybrid Memory Cube (混合记忆体立方体，简称HMC)”的开放式介面规格。

根据新闻稿，美光、三星是混合记忆体立方体联盟(Hybrid Memory Cube Consortium，简称HMCC)的创始会员，将与开发伙伴Altera Corporation、Open Silicon, Inc.和Xilinx, Inc.密切合作，加速推出一系列相关技术。HMCC一开始将着手定义技术规格，以便让产品应用于大型网路、工业产品以及高效能运算等领域。

HMC可让记忆体效能达到前所未有的水准，应用产品将包括网路、医疗、能源、无线通讯、运输、安全监控等市场。举例来说，整合可再生能源的智慧电网将可因HMC系统而变得更有效率、可靠且安全。

彭博社报导，美光记忆体行销部总经理Scott Graham表示，相较于传统的DRAM技术，HMC能以更低的能源传输更多资讯，预期可节省最多70%的能源。三星、美光表示，目前市面上的DRAM是以并列的方式放置于小型电路板上，而随着市场对记忆体、处理器运算速度的要求逐渐提高，传统排列方式将出现瓶颈，且需要的电量、空间也太多。

英特尔技术长Justin Rattner曾在9月于科技论坛(IDF)中展示与美光合作开发的新款DRAM记忆体“Hybrid Memory Cube”，省电效率是现今DDR3的7倍，且能达到每秒传送1兆位元的传输速度，未来将促使云端运算伺服器、Ultrabook、电视、平板电脑及智慧型手机有大幅改进。