三星与美光结盟推动新一代记忆体规格

三星与美光结盟推动新一代记忆体规格  

   
 
所谓的混合记忆体立方体是以堆叠记忆体晶片组态构成微型化的立方体，一个HMC的效能为DDR3模组的15倍，每位元所使用的电力只有DDR3的30%  
 
三星电子（Samsung Electronics）与美光（Micron）周四（10/6）宣布成立“混合记忆体立方体”（Hybrid Memory Cube，HMC）协会，以用来开发与部署此一新一代HMC记忆体技术的开放介面规格。

根据双方的声明，成立该协会的关键因素，也是目前产业所面临的主要挑战之一，即为高效能电脑与新一代的网路设备对记忆体频宽的需求已超出传统记忆体架构的能力，此一现象称为“记忆体墙”（memory wall），因此需要有一可强化密度与频宽、同时能降低电力损耗的新架构来突破此一困境。

所谓的混合记忆体立方体是以堆叠记忆体晶片组态构成微型化的立方体，一个HMC的效能为DDR3模组的15倍，每位元所使用的电力只有DDR3的30%，由于HMC的密度增加，且外型变小，所使用的空间只有现今Registered DIMM记忆体模组的10%，使得每台机器将可容纳更多的记忆体。

该协会指出，HMC的能力超越传统的DRAM，并建立一个可跟上CPU与GPU进展的新记忆体标准，应用范围涵盖高效能运算至消费者技术。

美光DRAM行销副总裁Robert Feurle表示，HMC把记忆体能力提升到一个新境界，所带来的效能与效率将重新定义记忆体的未来，该协会将尽其所能加速该技术的采用，以彻底改善运算系统。

主导HMC开发的除了三星与美光外，英特尔也曾于今年9月公布与美光合作的HMC概念性技术。HMC的最终规格将由该协会的成员共同拟定，目前已加入该协会的组织包括Altera、OpenSilicon及Xilinx等。HMC协会并建议业者从现有的DDR记忆体架构直接转移至HMC。