2015年前智慧型手机DRAM需求上升700%

2015年前智慧型手机DRAM需求上升700%

根据调研机构 IHS iSuppli，今年应用在智慧型手机上的 DRAM 晶片出货量将有惊人的 3 位数成长，超过整体 DRAM 市场的成长幅度。

以 1GB 等量单位估算，用在智慧型手机的 DRAM 出货量今年预计上升至 17 亿个单位，较去年 6.72 亿个单位成长 157.2%。到 2015 年之前，出货量将上升至 139 亿个单位，较今年成长 700%。

IHS 记忆晶片需求预测部门的分析师 Clifford Leimbach 表示：“智慧型手机内使用的 DRAM 正快速上升，系因这些是高记亿密度的晶片，且设备销售量也不断上升所致。”

“今年 DRAM 在智慧型手机的成长惊人，与此相较，整体 DRAM 市场 (主要为对PC事业的销售量) 的出货量成长仅50%就失色许多。这两者的成长差距解释了 DRAM 厂商积极竞争手机 DRAM 市场的原因。虽然 DRAM 晶片也用于平板电脑和电脑等设备，但智慧型手机的 DRAM 市场仍会持续成长。”

整体 DRAM 使用量中，今年智慧型手机的使用率将从去年的 4.4% 上升至 7.6%，明年提高至 10.6%，2013 年达 13.4%，2014 年达 14.9%，下一年达 16.0%。

至少近来发行的 4 款智慧型手机，经由 IHS iSuppli 拆解内部后，发现这些设备都搭载更大量的 DRAM 晶片。

Sony Ericsson 的 Xperia PLAY 搭载 512MB 的 DRAM 晶片，而三星电子的 Galaxy Indulge 搭载 576MB 的 DRAM 晶片，苹果 iPhone 4 的 DRAM 晶片达 544MB，台湾宏达电的 Thunderbolt 手机则配备最高等级 768MB 的 DRAM 晶片。

这 4 款智慧型手机的记忆体配置均使用离散 DRAM 晶片，以及含 NAND 快闪记忆晶片的标准方式。其他设备的记忆体配置方式包括使用多晶片封装 (MCP)，将 DRAM 和 NAND 等不同的记忆体整合成单一晶片等。

这些手机厂在优化表现性能时，仍积极维持整体成本持平。因此这 4 款手机的材料费用表 (BOM) 中，记忆体费用比例平均在 15.7%，唯一超过这比例的只有 iPhone，iPhone 的记忆体成本占整体 BOM 表高达 22.1%。

但即使手机厂努力缩限记忆体成本，但智慧型手机的 DRAM 平均密度仍会逐渐提升，预期明年智慧型手机 DRAM 平均密度就会提高至 715MB，较今年 461MB 的水准提高 55%，且短期看来，成长无可限量。