东芝半导体出售案传再拖延

东芝半导体出售案传再拖延 三星利用此困局要扩大领先

东芝 (6502-JP) 半导体部门出售案一波三折，据传由于日美韩联盟中，南韩 SK 海力士 (SK Hynix)(000660-KR) 对是否取得股权态度反复，使双方一直无法正式签约。 另一方面，南韩三星 (005930-KR) 「趁你病要你命」，利用东芝陷入困局，进一步扩大半导体投资，要巩固现有领先地位。

据《SankeiBiz》报导，东芝半导体原订在 6 月 28 日股东会同时，与日美韩联盟签约，但后来东芝以「联盟内部仍有意见待调整」为由，造成无法顺利签约，报导指出，主要关键在于 SK 海力士的态度。

东芝为了加快销售进度，避免反垄断疑虑，因此在给予联盟优先议约权时， SK 的角色是融资而非投资，也就是出钱但不取得股权。 但后来 SK 表明仍要求股权，造成谈判进度拖延。

另一方面，Western Digital Corp (WD) (WDC-US) 祭出法律战，寻求东芝出售半导体事业的禁令，日美韩联盟中也有部分意见，认为该等法院做出裁决，情势底定后，再正式签约。 本案听证会预计 7 月 14 日进行，报导指出，双方签约可能拖到 8 月以后。

另据《日经新闻》报导，三星准备投资 20.4 兆韩元 (约 5400 亿新台币) ，在南韩两家工厂，增产手机及其他设备使用的闪存 (flash memory) 。 三星目前在记忆卡的全球市占约 35%，将可借由新投资巩固市场领先地位。

三星 4 日在首尔郊外，举行了平泽工厂的产品出货仪式，并宣布在 2021 年前，还会投资这家新启用工厂 14.4 兆韩元。 平泽工厂是三星 NAND 记忆卡最新的生产基地，将量产三星最尖端的 3D 芯片内存，工厂目前产能推估为每月生产 20 万片直径 300 毫米的晶圆，在追加投资后，产量在 2021 年可望翻倍。

另外，三星还会投资现在的华城工厂，金额达 6 兆韩元。

《日经》引用分析师看法认为，通过量产技术，三星与东芝拉开了约 1 年的差距，三星还利用芝忙于出售内存业务时扩大市占，加快新一代「96 层」半导体内存的开发。

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