未来处理器将结合RRAM

未来处理器将结合 RRAM，速度超越 NAND！

AMD 即将推出的 Radeon RX Vega 显示卡令众人都相当期待，小编也不例外，而 AMD 将 VRAM 置于 GPU 晶片旁的媒介上，更对以往 GPU 附近 DRAM 的传输有了重大的改变，不过，结合 GPU 与RAM 于一身不再稀奇，史丹佛和麻省理工学院已开始研究如何将 CPU 与 RAM 同时放在单一晶片上了。

什么？结合处理器跟记忆体？是的，研究者已释出用石墨烯奈米碳管所制成的处理器原型，这个处理器上面多了一个可变电阻式记忆体，也就是 RRAM，这种记忆体是最新型的非挥发性记忆体，它的耗电力极低，写入速度更比 NAND 快闪记忆体快上1万倍！而研究团队也表示，这次的原型晶片是用新兴的奈米技术所制造，而且是他们研究中有史以来最复杂的奈米科技，创造出来的型态是 3D 运算架构，也就是说，未来的 CPU 晶片将会是 3D 晶片啰？

在这项研发中，他们也探讨到一个问题，那就是用在 CPU 上的矽片并不适合高温环境，有可能会造成 RRAM 的损坏，因此在这里碳的使用是非常关键的原因；另外，美国国防高等研究计划署(DARPA)与美国国家卫生基金会(NSF)皆已开始赞助这项计划。