中国1H半导体产量增23.8%

大陆上半年积体电路产量年增23.8%

 
中国挑战半导体制造大国又向前迈一大步，国新办今日发布2017年上半年工业通信业发展统计，工业和信息化部新闻发言人郑立新表示，上半年积体电路（IC）产量增长23.8%，较高科技业增长13.1%，突飞猛进。

全球 IC大厂近两年陆续投建12英寸厂，包括台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等，分别覆盖了先进奈米制程、NAND Flash、DRAM及LCD驱动IC等产品领域。

初估目前已量产的12英寸晶圆产线，美月产能已经超过40万片，预计在2020年会超过100万片。这也表明，全球积体电路制造产业正向中国大陆转移。

中国证券网报导，大陆是全球第一贸易大国，但中国贸易逆差最大的产品却是积体电路，逆差高达约1兆美元。

郑立新表示，今年上半年积极推动结构调整，新兴产业也实现了大幅度跨越成长。除了积体电路突飞猛进，工业机器人产量也大增52.3%。

工信部今日也发部统计，上半年规模以上工业增加值年增6.9%，创近三年最佳。