2.5D封装HBM记忆体进击AI

AI商机狂潮台积电拔得头筹，GF结合2.5D封装和HBM记忆体进击

全球人工智慧(AI)、机器学习(Machine Learning)和云端资料中心的需求爆发性成长，让高频宽记忆体(HBM)和2.5D封装技术炙手可热，继台积电在Google和NVIDIA两大客户的驱动下，快马加鞭备妥这两大技术和产能外，GlobalFoundries也将以14奈米(FX-14)和7奈米(FX-7)FinFET技术提供相关的ASIC设计解决方案，摩拳擦掌准备进入这股全球AI狂热！

    PC之后是智慧型手机的时代，但能洞烛先机且跟上时代转型脚步的半导体公司其实不多，而接替智慧型手机时代的最大应用领域，前两年是由物联网(IoT)呼声最高，今年则是AI、机器学习等关键字最为吸睛，且深度学习、演算法等软体技术获得突破，实现AI世界的可能性已经日渐逼近，硬体技术也加紧脚步追赶。