IC Insights:DRAM成长最多

IC Insights上调今年半导体资本支出，晶圆代工占比最高，DRAM成长最多

市调单位IC Insights上调今年全球半导体资本支出金额，达809亿美元，创历史新高，其中晶圆代工支出金额最多，而DRAM今年支出增幅最大。

　　IC Insights原估计今年半导体产业资本支出为756亿美元，但宣布上调到809亿美元，不单年增20%，更创下年度历史新高。

　　值得注意的是，今年支出金额最高的当属晶圆代工，达228亿美元，年增4%，并占整体半导体产业总支出的28%。至于支出年增幅度最大的是，DRAM达130亿美元，将较去年大增53%，以制程推进为主，而NAND今年资本支出将达190亿美元，年增33%，以发展3D NAND技术为重点。