价格涨恐非仅因供需不平衡

全球记忆体价格持续上扬　恐非仅因供需不平衡

DRAM位元成长率持续创低，将导致价格持续攀升。

全球DRAM及NAND价格持续上涨，市场分析师预估还会再进一步上扬，部分业界人士认为这是由于供需之间暂时的不平衡所导致，或是等到3D NAND制程技术达到成熟后，预期这样的供需不均衡问题将获得解决。至于DRAM市场，就不清楚DRAM供应要透过哪些方法改善。不过当前记忆体价格上扬问题不单单只是因供需不平衡所导致，主要是来自供给方记忆体装置微缩技术的限制所造成。

根据科技网站EE Times报导，先从DRAM供给端观察，据美光(Micron)指出，2017年DRAM位元成长率预期为15~20%，为过去20年来最低的一次，这主要与DRAM微缩限制有关，当位元成长率低于45%时，就会让市场变成是卖方市场，因此DRAM市场在由少数制造商控制，加上位元成长率降至20年来新低、长期生产线扩张趋缓以及供给紧缺等因素影响下，终将导致DRAM在因供给端未见任何产能改善下的价格持续攀升情况。

NAND市场方面竞争更加激烈，全球各主要NAND供应商基于预期3D NAND技术将显著提高生产力，均相继投入数十亿美元在3D NAND制程发展上，因此理论上这在不久后可望缓解NAND供不应求问题。不过，实际上由于3D NAND制程在制造上比此前所想像的还要困难，导致目前部分NAND供应商在出货3D NAND产品上面临挑战，因此要期望3D NAND制程缓解NAND供不应求问题仍有困难。

虽然有不少市场分析师预期，当64层及96层3D NAND制程技术于2018年后半达到成熟后，可能有助缓解供货紧缺问题，但由于传统平面NAND与3D NAND在微缩上，3D NAND的Cell层数量是以线性模式增加位元Cell，与平面NAND是以指数模式增加明显不同，过去平面NAND可藉由摩尔定律(Moore’s Law)满足此一成长进程，但如今平面NAND面临微缩限制下，基于3D NAND的线性位元成长速度，将难以满足市场需求。

因此，有鉴于记忆体市场需求端虽然可见部分产品领域仍在成长，但仍未见有杀手级应用或正在蓬勃成长的产品领域，因此需求端不会出现需求大幅扩增情况，显示如今供不应求问题源自于供给端，且从现在起将很难见到记忆体价格下降，因为今日价格上扬问题是导因于供给端记忆体装置的微缩限制。

但讽刺的是，全球主要记忆体供应商正基于此一记忆体微缩限制，为自身创造更大收益性，如2017年上半全球半导体业者排名中，前五大就有3家为记忆体供应商，其中如SK海力士(SK Hynix)与美光各自总营收中，分别就有高达75%及65%是来自DRAM市场贡献，显示高度仰赖DRAM销售创造营收情况。也因此，目前全球记忆体市况逐渐成为卖方较强势、买方较弱势的局面，这主要导因于供给端的微缩限制。

至于要如何才能解决此一价格持续高涨的局面？有鉴于2016及2017年的技术产品规划蓝图如ITRS及IRDS，强烈建议闸极全环(Gate All Around；GAA)电晶体可持续让电晶体进行微缩，加上积层型三维积体电路(Monolithic 3D；M3D) IC可让制造成本降低，因此记忆体客户应主动寻找有采用GAA及M3D技术的极低成本记忆体装置，否则目前的记忆体价格持续高涨现况只会苦了买方，并对多数终端电子装置及系统形成新的问题。

瑞士信贷称美光将在AI浪潮中受益

瑞士信贷集团(Credit Suisse)报告指出，相对逻辑电路，记忆体在伺服器运算中变得愈来愈重要，记忆体晶片去商品化将使美光科技(Micron Technology)受益，其他潜在受益者还有美国可编程晶片生产商赛灵思(Xilinx)。

据巴隆周刊(Barron's)报导， 瑞士信贷分析师John Pitzer分析指出，产业界对机器学习和人工智慧(AI)愈来愈看重，因此记忆体对系统功耗和性能表现上变得非常重要。随着高频宽记忆体(HBM)成为伺服器运算的新技术标准以及较低的商品化，看好美光发展前景。

人工智慧驱动高频宽记忆体需求，瑞士信贷看好美光与赛灵思。

高频宽记忆体零件平均价格更高，提供更低的延迟，功耗更低。随着机器学习增加数据处理需求，因此对高频宽记忆体需求更大。而高频宽记忆体平均价格比一般记忆体高2倍，并且较少商品化。报告指出，无论是哪一种电脑架构，如中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)，还是特殊应用积体电路(ASIC)都大幅采用高频宽记忆体。

赛灵思、AMD、Wave Processor和TPU正在采用高频宽记忆体。另外，业界对记忆体的容量要求也愈来愈高，第2代TPU为16GB的HBM，第1代为8GB的DDR3，Xbox One X搭载12GB记忆体，上一代为8GB，专用于人工智慧的伺服器CPU主机记忆体搭载256GB至512 GB的DRAM，远高于当前标准伺服器。

除了美光，Lam Research和应用材料(AMAT)都将受益于记忆体需求，并强调高频宽记忆体高采用度会伴随最高20%的电晶体损害率，以及增加晶圆级封装支出。亚马逊(Amazon)的AWS云端业务、大陆百度和微软(Microsoft)都确认加速采用现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)，因此也看好赛灵思(Xilinx)前景展望。

最后，Pitzer也看好晶片设计软体制造商Synopsys，认为电子设计自动化(EDA)公司也受益于数据中心PCIe和CCIX介面需求成长。