硅晶圆供不应求 升阳半今明年成长有冲劲

升阳半7月营收1.82亿元，年增28.96%，业绩表现优于预期，近年来由于硅晶圆涨价、供不应求，再生晶圆今年需求大增，因应薄化的需求及MOSFET强劲需求， 近期将启动新扩产计划，成为今、明两年新一波的营运成长动能。

升阳半为半导体中段制程之代工服务，终端产品主要应用于半导体晶圆代工厂、工业用及车用功率电子组件、生物检测相关，该公司主要客户为全球市占率约六成的半导体代工厂，像是台积电等及功率半导体大厂英飞凌（Infineon）等。

目前主要业务分为三大领域：晶圆再生、晶圆薄化代工及晶圆整合，其中晶圆再生部分，占营收比重达40%至50%，也是所有产品线中毛利率最高部分，主要大客户为台积电；近年来由于硅晶圆涨价、供不应求，晶圆再生今年需求大增， 该公司为台积电长期合作伙伴，且为美商应材重要供应链之一，应材并为大股东之一，随着台积电第4季营运起飞，升阳半前景营运看俏。

目前晶圆再生月产能约18万至19万片，受惠于台积电增加委外订单， 当前提供给台积电的片数已达16.5万片，今年再生晶圆因硅晶圆短缺，市场供给吃紧，产品炙手可热，尽管升阳半主要销售给台积电，在价格策略上并未积极调涨，但该公司在去瓶颈后，今年产能增加2至3万片，月产能达21万片，预估今年再生晶圆业绩可望年增12 %至14%。

去年开始在功率半导体在工业用、车用... 等需求加温，带动功率半导体分离组件如MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）供需吃紧、需求大增，以今年升阳半的营收成长轨迹来看，和2017年同期相比，除了去年3月营收为历史次高，今年3月较差， 其余月份相较2017年皆有成长，主要便因MOSFET薄化代工需求提升所致，且升阳半去年投资的MOSFET薄化产能，从5月已陆续开出，营收贡献度大增。

升阳半除一般之半导体制程，包括Grinding、Polishing和特殊蚀刻技术外，可根据客户的制程需求，客制化量身打造专属的MEMS代工服务。