台媒：中国挖角半导体人才 台湾地区韩国都成目标

中国大陆为发展半导体产业，除锁定挖角台湾人才，韩国也成为主要目标，挖角手段不只有高薪诱因，还包括认股权利与员工分红等，媒体报导认为，台湾要留住半导体人才，关键是强化3大诱因。

中国工信部日前公布的“中国积体电路产业人才白皮书”指出，2020年中国半导体人才缺口将高达32万人。根据《中央社》报导，有一名不具名半导体高阶主管指出，中国用高于薪资30%以上的幅度挖角一般工程师，针对高阶人才甚至开出1到2倍的薪资诱惑。

由于美中贸易战及中兴通讯被罚等事件，中国对半导体人才挖角恐会再增加。中国除了针对台湾地区人才挖角，韩国也被锁定成为目标，有产业人士就指出，中国记忆体厂商长江存储在NAND型快闪记忆体（NAND Flash）的关键技术人员，现在大多都是来自台湾和韩国的人才。

中国挖角半导体人才的领域涵盖记忆体和封装测试等，有半导体高层指出，中国不但挖走高阶技术人才，也挖走有经验、人脉的半导体业务人才，企图把触角延伸到欧美IC设计大厂。

台湾地区的半导体高层认为，中国台湾地区半导体人才到中国大陆工作，除了高薪外也有其他考虑，包括福利、公司文化与愿景，另外也包括工作地点等，是台湾人才面对中国挖角3大考量因素，台湾地区应该提高这3大诱因。

不只挖角半导体技术人才，华尔街日报》日前报导，台湾的晶片技术成为中国获取技术的主要目标，韩国三星电子和SK海力士其次。