群联PS5012系列传捷报，SSD控制晶片开案量优于预期

快闪记忆体(NAND Flash)控制晶片及储存解决方案大厂群联电子(8299)今(28)日表示，今年其固态硬碟(SSD)控制晶片产品线布局多元且完整，并顺应3D NAND Flash跃为主流、价格触及甜蜜点等产业趋势快速拓展应用市场，带动SSD控制晶片开案量优于预期，包括PS3111-S11、PS5008-E8/E8T各突破35件，而今年最新推出的顶级规格PS5012-E12接案量更是快速攀升、超过20件，相关晶片开案量累计近百件，成功扩大SSD市场版图，为群联营运注入强心针。

群联指出，最新SSD控制晶片PS5012系列产品近期接案频传捷报，由于高度迎合市场需求也带动PS5012系列产品接案量，截至本(8)月已超过20件，表现优于预期。群联技术长马中迅表示，能有此表现是群联多年技术累积之成果，以该晶片规格来看是目前业界同等级PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中测试效能最高的顶极产品，在今年第二季领先同业取得PCIe认证后，应市场需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客户在云端储存、边缘运算储存以及区块链高保密性储存等高阶应用需求，因此不但有效为客户拓展新蓝海市场，亦带动该系列产品接案量表现超乎预期。

群联并指出，今年最新的PCIe SSD控制晶片PS5012系列产品采用台积电(2330)28奈米制程，并通过国际Flash原厂3D NAND规格对接测试，其主要介面为Gen3x4 NVMe，传送速率将高达连续读取3450 MB/s、连续写入3150 MB/s，4KB随机读取(IOPs)速度达60万次，最大容量可高达8TB，相较于业界同等级晶片高出近1倍之多，堪称目前业界最顶级规格之控制晶片。基于IOPs高速效能将可为客户应用产品带来速度上的极大优势，协助客户拓展顶级储存应用市场，包括有人工智慧(AI)、电竞PC/笔电、商务行动SSD，以及中小型企业建置虚拟主机之伺服器等企业级高阶储存，另具备支援Thunderbolt 3可携式外接固态硬碟之设计，亦可助力搭载Windows的主机装置快速开／关机以及APP应用流畅之效能，全方面高效能表现，展现出群联与客户携手为拓展市场版图之技术成效。

此外，群联指出，旗下控制晶片产品线不仅重视水平式的多样布局，并重视客户产品垂直式的世代发展，因此针对NAND Flash各世代规格包括目前主流的TLC到最新的QLC，皆提供给客户稳定之高效能自有软/韧体元件服务，其中自有Smart ECC(纠错效能)已针对客户预作96层以上的QLC之3D NAND产品布局需求，今年正式推出第四代Smart ECC其LDPC效能将可助力客户产品发挥QLC之极致效能，让储存产品的记忆容量、读写延迟与储存品质达到完美平衡。