因应AI＋半导体时代，钰创卢超群，台湾应“恢复”投资抵减

台湾半导体展SEMICON Taiwan本周登场，钰创科技董事长卢超群表示，因应人工智慧（AI）时代，半导体会从一般通用走向Domain Specific（特定领域），产业垂直整合态势将越趋明显。

在台湾半导体展SEMICON Taiwan2018展前记者会上钰创科技董事长卢超群表示，因应AI+半导体时代来临，希望台湾地区恢复半导体产业的“投资租税抵减”。

台积电还是太小

在活动上卢超群指出，“60年前半导体起步时还是个胚胎，80年代进入幼稚园时期，90年代是小学生，现在进入AI时代，是IC设计被彻底改变的元年，半导体才刚进入大学时代，未来会有极为惊人的大变化，在2024年预估有5500亿美元至6000亿美元的产业规模。”

为了这样的转变，Intel与台积电与三星等大厂相继拿出钜额资金投资。根据《IC Insight》，2018年半导体资本支出总金额将增加至 1020 亿美元，这是半导体产业资本支出第一次突破千亿美元大关。资本支出排名前三名的企业分别为：三星、Intel、海力士与台积电。

就算台积电在IC制造领域已经称霸全球，市值接近6.66兆元，但卢超群认为，“台积电还是太小了。”

由HPC与各种智慧硬体系统带领的未来，三星将因记忆体而更加壮大，“全球最大半导体公司三星光是在DRAM领域赚到的净利，不会比台积电的营收还要少，而到五年，HPC与AI时代，三星集团DRAM总利润可能会超越CPU的公司还要大（意指：Intel）。”卢超群说。

台湾应该全力支持制造台积电、联电与日月光等这些公司，“和三星比较之下，这些公司都太小了！”

台湾的半导体肌肉还不够发达，半导体如何变成台湾经济必要维持的产业？那在AI时代，台湾半导体厂商的机会在哪里？

台厂商机：AI+半导体的“类垂直整合”

AI时代的来临，在半导体会从一般通用用途走向“Domain Specific（特定领域）” ，IC设计不做标准化产品，跟着供应链需求做产品，举例来说，汽车会有汽车专用晶片，农业用途会有相关专用晶片，而这也是苹果、Google、Tesla等科技大厂，从过去直接买现成的IC产品，到现在开始自行研发晶片的主因。

不过由于需要的技术非常艰深，光靠单一公司一己之力很难达成，产业垂直整合态势明显与现今半导体的主流水平分工模式大不相同。

但当垂直整合时代来临前，很可能会出现一种“类垂直整合模式”。半导体产业链的上下游以更开放更紧密，好似同一间公司式的合作研发新产品，台积电提供inFO封装技术，独吃苹果订单就是最佳案例。

卢超群指出台积电的封装技术“整合型扇出型封装”（integrated fan-out，InFO）成果优越，让台积电挤下三星成独吃苹果订单，处于上游晶片制造的台积电与下游应用端的苹果两者透过开放且紧密的合作，让这个技术成功应用在iPhone里。

台湾最大的挑战为何？

最大的挑战为何？面对这样的风潮卢超群认为台湾需要集中资源与人才，卢超群认为台湾“恢复”投资抵减就是一个很重要的鼓励政策，大致机构法人，小至个人鼓励投资半导体产业，都能享有一定程度的“投资租税抵减”，让投资的风险降低，让本来用于储蓄或投入股市的资金拿出来投资，最终吸引更多资金投入半导体。

“现在投资产业风险太大，因此台湾人宁愿买卖股票，这和30年前的氛围不同。”卢超群指出。