群联8月营收创近11个月新高

IC设计群联（8299）8月合并营收39.05亿元，创下近11个月新高，月增9.41%，年增8.30%，群联表示，第3季进入传统旺季，除了3D NAND TLC成功导入eMMC控制晶片带动客户开案量增加之外，受惠于NAND Flash价格下跌，有效刺激容量需求提升、进而推升SSD策略伙伴扩大市占率，多项SSD控制晶片开案量表现优于预期。

群联今日宣布，搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NAND Flash之的SSD控制晶片PS3111-S11T于本月正式出货，群联董事长潘健成表示，QLC规格的单颗Flash晶粒储存空间较上一代TLC规格多出1倍，容量升级、价格亲民，象征着SSD（固态硬碟）正式迎接低价大容量的时代。

潘健成进一步指出，各国际快闪记忆体（NAND Flash）制造原厂陆续突破3D堆叠技术良率瓶颈后，技术演进正快速发展，次世代规格QLC的3D NAND Flash颗粒较预期提前1个季度于近期推出，该技术进程速度令业界专家跌破眼镜，亦为SSD扩大渗透率带来新动能。由于群联领先同业在今年上半年正式取得搭载QLC的一系列主控晶片测试验证、以及推出最新版之纠错保护机制，而今水到渠成，因应客户需求甫于近日出货搭载64层QLC之SSD控制晶片PS3111-S11T解决方案。

最新64层QLC之3D NAND Flash单颗容量即可达128GB，搭载群联PS3111-S11T解决方案应用于SSD上的容量从258GB起跳，并搭配群联自有第四代Smart ECC纠错机制套件，让大容量的QLC优势亦能兼具速度效能，不论是连续读取或是写入之效能皆能维持在550 MB/s、450~510MB/s的高速水准，至于随机读取/写入（IOPS）速度亦可维持在33-61万次，以及85-88万次高效能，终端应用也将因为产品属性符合低价大容量，适合通路客户拓展互联网服务业、中小型企业等多元创新应用市场。