台专家：全球先进制程大进击，大陆猛挖人砸钱有用？

近日台湾东森电视台一档王牌栏目《老谢看世界》中，主持人财信传媒董事长谢金河邀请了两位台湾高科技领域的专家来探讨IC60大师论坛上，台积电创始人张忠谋、现任董事长刘德音的演讲，并分析了近期在半导体产业出现的一些热点事件。

嘉宾包括微驱科技总经理吴金荣，曾任Dataquest台湾区总经理，专注高科技市场分析，熟知半导体产业；高科技马歇尔控股公司执行长、先探周刊专栏作家郑清文，曾任北电产业链经理、IBM网络顾问。以下内容不代表本站观点。

1.IC发明60周年，半导体厂商不断有起落

60年前的今天（9月12日），世界上第一颗集成电路原型诞生。台湾晶圆教父张忠谋在近日SEMICON TAIWAN 2018上回顾了这段经历，并大胆预测半导体产业还会再旺20年。

台积电的市值在最近达到6.96万亿台币左右，台湾地区在未来半导体及AI等新兴技术中发挥更大的影响力。

张忠谋讲到，在他27岁的时候，TI跟IBM是全世界半导体创新和专利最多的公司，但是这两家公司在后来被其他公司超越，是因为他们在一些创新技术出现的时候没有持续的投资。他认为在投资过程中，不仅要了解创新的趋势，也要带动资本的投入。他举例说，台积电在今天有晶圆代工上的创新，但更重要的是投资人的加持，才能形成接近7万亿新台币的产业。

而晶圆代工产业的兴盛和创新，带动了IC设计公司，让他们无后顾之忧。例如AMD在过去一段时间股价涨了十几倍，其他还有博通、高通、海思、联发科等。

谢金河表示，随着联电、格芯先后放弃7nm先进制程，台积电几乎垄断整个先进制程市场成为大赢家。

2.台积电祭出独家CoWoS技术跨入下游，横扫高端芯片订单

2011年的台积电第三季度法说会上，张忠谋毫无预兆掷出震撼弹──台积电要进军封装领域。第一个产品就是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）。意思是将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层（interposer）上，然后封装在基板上。这消息马上轰动了全球半导体业。如今CoWoS与随后推出的InFO封装技术一起成为了台积电抢到大客户订单的关键法宝。

吴金荣表示，如Nvidia的芯片架构中，就采用了台积电的CoWoS封装技术。目前台积电16nm以下节点工艺的封装都是自己做的，也就是说，高端的制程IC与封装一起做。他指出Nvidia这款芯片最成功的地方就是结合了存储器，因为芯片到非常高速的时候，80%的时间都在等存储器的反馈。CoWoS技术可以把存储芯片用3D的方式做到八层，数据从CPU传输到HBM存储器中就有32个通道。

AMD在今年的台北电脑展上推出了7nm、32核的处理器（RYZEN第二代），它把原来AMD 4颗8核的芯片封装在一起，就成为32核。而上面那颗Nvidia的处理器是5120核，相比之下AMD的7nm产品比较简单，能先做出来。下一步台积电如果推出5nm，可能就变成64核，马上就可以把英特尔打败。因此，AMD不再是产品价钱比英特尔低、功能比英特尔差的公司，借助台积电在制造方面的优势，技术上反而领先了。

美国伯恩斯坦分析机构8月发布的研究报告便指出，英特尔目前在个人电脑芯片、服务器都是垄断地位，市占率分别高达91%、99.4%。也因此，英特尔享有绝对的订价优势，产品比竞争对手AMD要贵上80%～130%。“这些日后都将面临挑战，因为英特尔在10nm以下的摩尔定律落后给台积电。”伯恩斯坦证券指出。

3.自制特色芯片将成潮流，半导体令人兴奋的时刻到了

吴金荣表示，台积电现任董事长刘德音的演讲透露的第二个信息，无处不在的计算驱使大家都要做特色型的芯片，因此刘德音提出了domain chip的概念，这是一个新的性能增长1000倍的芯片市场。

通用处理器从CPU到GPU，再到GPGA，包括特斯拉、微软、谷歌等高科技企业都要自己做芯片，而这些公司都会到台积电做代工。另一大市场是汽车市场，自动驾驶汽车催生了对多种差异化芯片的需求，呈现出少量、多样、有特色的市场特性。以上这些都使得自制特色芯片成长超1000倍，并将带动台积电工艺制程的发展。相关的IC公司也将因此受惠，例如EDA厂商新思、赛灵思等等，未来产业也将从大量高速计算转向各家百花齐放的高速计算。

刘德音在随后接受采访时对驱动数据中心的精密芯片持更加乐观的看法。用于加密货币挖矿的先进处理器等产品销售火爆，给台积电等公司带来的推力已基本消散，但刘德音说，这个领域对高性能计算(HPC)带来了持久影响。

“他们的构架创新令人惊艳，这将延伸到HPC的其他领域，包括区块链和人工智能应用，”他说。

4.代价高昂联电、格芯退出先进工艺竞逐，台积电接近一统江湖

此前根据经济学人的报道，台积电在市值上已经超过了英特尔，随着联电、格芯放弃先进制程，台积电又可望更进一步了。

台积电在市值上已经超过了英特尔，随着联电、格芯放弃先进制程，台积电又可望更进一步了。

三星之前也声称将在今年量产7纳米制程。但该公司9月初在日本举办的晶圆代工论坛，却透露目前在华城S3厂少量生产的7nm制程，将仅供自家产品使用，2020年才大量生产。算来，也落后台积1到2年。

吴金荣认为格芯放弃7nm，一个原因是到了7nm甚至5nm、3nm以后，客户必须要很有实力。例如海思通过台积电7nm工艺推出了麒麟980，另一个7nm芯片是苹果的A12处理器。业内人士传海思麒麟980花费了大约3亿美金，光是7nm的掩膜就3、4千万美金左右，还要再加EDA工具等等。这些配套工具在每一个新工艺制程上也都要进行新的投资。这就解释了为什么在代工市场看起来这么好的时候要退出，尽管他在去年7月的时候还曾信誓旦旦说7nm已经为客户准备好了。

现在这些互联网巨头都要自己做芯片，这类芯片有一定的量，又要有特殊的功能，但是他们在IC设计能力上可能没那么强，就会去找设计服务公司做量身定制的ASIC，或者自己培养一些IC设计的人才，不过最终他们都会到台积电来下单。目前台积电7nm芯片已经有超过50个设计定案，第四季度的营收占比将达到20%，全年来看差不多在10%。

但从另一方面来看，先进制程的投资也很高昂，台积电每年营收接近300亿美元，投资超过100亿美元，今年甚至将达到115~120亿。格芯一年的营收估计在5、60亿左右，因此这部分投资远远超过了其所能负荷的范畴。因此，台积电有能力去做先进制程的投资，进而在先进制程技术、市场上遥遥领先，再做下一步投资，如此滚雪球。

因此格芯放弃，联电也放弃了。对于联电而言，其14nm也不算很成功，据了解只有一位客户，28nm良率也不算好，为此联电的计价方式都是以good die的数量来算，使客户不用担心良率问题。因此，其28nm晶圆的收入要比其卖出的价格要低很多。举例来说可能一片28nm晶圆他卖2000多美金，但实际上因为良率太低可能实际仅仅能收到1000多美金。

对于联电的决定，业界反而是给予了正面评价：总算认清了现实。

此时，台积电在晶圆代工领域已经接近一统江湖。“这是很神奇的一件事。现在顾客（在最先进制程）没有第二家可选了，”美国半导体市场研究机构IBS资深副总Michael Jones说。台积电近几年在晶圆代工市场节节攀高的市占率，从2013年的49%，上升到2017年的54%。这位半导体老将认为，当台积进一步垄断晶圆代工市场之后，对未来业绩的增长增加不少想像空间，“可能像三星在存储市场一样。”

现在可以看到，今年苹果的三款新机、华为的Mate 20的处理器都已采用台积电的7nm制程，三星和索尼下一代将采用高通的855，也将回到台积电代工，可以说未来高端智能手机处理器基本由台积电全部拿下了。

5.AMD联手台积电，晶体管密度打趴英特尔

这其实是一系列事件。

8月底，AMD宣布，最新款的CPU、GPU将改用台积电7nm制程，将在今年底上市。这个决定带来两个冲击，英特尔将在明年史无前例地面临产品制程技术不如人的窘境，可能因此被AMD抢走部份市场。

紧接着，格芯在8月27日宣布，“无限期延后”7nm的量产计划。

也就是说，在过去2个月之间，台积新得一个大客户，还甩开两个主要对手，在先进技术呈现独跑的状态。

郑清文分析，目前英特尔的14nm比台积电的10nm制程要好一些，其10nm则一直延迟，可能要到明年才能出来。台积电的7nm，甚至下一代的7nm+就要采用EUV，性能会超过英特尔的10nm。所以以前英特尔的CPU领先是因为他有先进的制程，AMD的CPU此前在格芯代工，现在终于决定转单台积电，就能用到比英特尔更好的制程，这对于两家公司的竞争态势或造成重大的影响。

台湾半导体产业这几年来被大陆影响甚深。吴金荣以TFT面板产业为例，此前台湾甚至超过韩国，大陆借助政府力量参与以后，台湾地区厂商就死了一大片。光伏产业也如此。

不过吴金荣认为，像半导体先进制程领域，后来者就很难赶超，现在这个部分全世界就只剩下了台积电、三星和英特尔，格芯就算之前并购了IBM的代工业务，也消化的很困难。因此，大陆卯足了劲砸钱发展半导体，是否有用还未可知。

他还表示，最近台积电的一个副理复印机密资料被抓住，台湾半导体业界有近1000人被大陆挖角。吴金荣认为这对台湾是一个好事。如果携带原东家花费了大量人力物力时间研发的机密至新东家，后者很轻易的就取得了这些知识产权，所以人才流动需要进行管制。

他呼吁人才出于个人发展原因想到大陆发展，没有问题，但是不要剽窃原公司的机密。

分析机构指出，台积电持续领先全球半导体大厂于微缩、3D IC封装、整合人工神经网络加速器，这些都对中国大陆先进制程晶圆代工及封装测试业带来竞争压力。大者恒大趋势确立，很多拿不到资源，吸引不到人才的半导体公司将注定被淘汰。