三星、美光、英特尔加速新产品更迭 拥抱千亿存储市场大蛋糕

 昨日召开的中国闪存市场峰会上，诸如三星、英特尔、美光等行业巨头纷纷表示，随着企业服务器、数据中心、人工智能以及消费电子等市场对存储芯片的需求持续增长，将会对自身产能及产品技术升级上做更多的储备。

2018年，全球半导体市场规模将达到1500亿美金，其中NAND Flash的规模将超过570亿美金，而中国市场预计将消耗全球32%的产能。这意味着，中国已成为最为重要的存储市场之一，与此同时，市场需要更高端的产品和先进的技术支持。

三星大中华区CTO裵容徹表示：“我们看到服务器是最大的一个市场，对于内存、存储的增长有非常强的推动作用。2017年到2023年，我们都可以看到存储需求量继续增长，这个趋势会产生雪球效应，推动技术同步提升。”

以NAND为例，裵容徹认为在NAND存储密度会随着更新换代需求不断增长，2030年，可能达到185GB的需求。三星还针对在不同细分市场、不同容量需求的SSD提出解决方案，分别针对高表现、高容度、低延迟三方面的表现。

值得一提的是，除NAND、SSD等产品外，裵容徹认为UFS将会是明年的大趋势，在整个市场的占比将超过20%，成为存储市场的一匹黑马。

“三星也为此准备好了eStorage提供解决方案，将会提供新的接口，同时整个序列读取表现水平会比前一代产品提升2倍，明年大家就可以看到我们的智能手机端的这些产品开始使用新的UFS产品。”裵容徹介绍道。

处在蓬勃发展的存储产业中，越来越多的新技术应运而生。许多企业都看到了各类市场为产业带来的动能，也开始加快产品更迭的速度。

美光集团副总裁Dinesh  Bahal昨天的演讲中提到：“ 我们现在的CUA技术能够将裸片体积从40纳米降到30纳米甚至15纳米，这让我们有了世界上最小体积的裸片。其次是队列堆栈技术，我们可以用32层+32层堆出64层。还有我们几个月前推出的QLC新产品，能帮助提升超过TRC 33%的容量密度，是市场上第一款1TB裸片。我们同时也注重96层第四代和94层第四代产品的开发，强调更高的写入带宽，以及更低的能效。”

如前所述，近十年间各种新的应用场景和大数据需求给存储市场带来许多改变，不同的应用场景下对存储设备的需求也有不一样的体现，英特尔针对市场趋势对存储技术的更新主要基于3D NAND和傲腾技术两个方面。

英特尔中国区非易失性存储事业部总经理刘钢在昨天的会议上介绍道：“3D NAND的技术特点专注于密度和可靠性，而傲腾技术的最大特点主要体现在它的超低延迟和无抖动，并且傲腾还具有很强的耐用性，通常一个耐用性不错的固态盘能做到每天全盘读写3次，而傲腾耐用性每天读写60次。除此之外，傲腾还能够提供非常低的延迟，并且能使用MTS软件让傲腾虚拟成内存，具有更好的性价。”

从过去到现在，存储市场的收入将一路上升，虽然过程中仍有一些波动，但它的平均增长率仍然达到了30%。而这30%有很大一部分是源于大数据的推动，诸如5G、汽车电子、人工智能这些新兴产业未来将会形成新的数据中心来推动存储市场的发展。