台积电竹南新厂锁定次代先进封装

全球晶圆代工龙头台积电次代先进封装布局可望再进一步，持续替摩尔定律延寿。日前台湾地区苗栗县已经表示，台积电竹南之先进封测厂建厂计划已经展开环评，而熟悉半导体先进封装业者表示，台积电近期陆续研发并推动植基于2.5D/3D IC封装制程延伸之新技术，更讲究“弹性”与“异质整合”，更往类似于系统级封装(SiP)概念靠拢。

    台积电所提出的系统级整合晶片(System-On-Integrated-Chips)技术，将配合WoW(Wafer-on-Wafer)与CoW(Chip-on-wafer)制程，替晶片业者提供更能够容许各种设计组合的服务，特别能够结合高频宽记忆体(HBM)。供应链更传出，近期大陆华为旗下海思列入首波合作业者，竹南先进封装新厂未来可望提供产能支援，台积电发言体系则不对特定产品与客户做出公开评论。