力晶全球首款整合技术平台 黄崇仁：大陆做不出来

未来5G、人工智慧、物联网，需要大量资料与快速传输速度，台积电、英特尔等大厂，投入先进制程，力晶集团(4日)举行整合技术平台发表会，整合记忆体与逻辑晶片，减少晶片耗能，黄崇仁表示，这项技术是全球首创，对台湾半导体产业有重要意义，而且大陆是做不出来的。

力晶集团创办人 黄崇仁：“我们是全世界第一家，把记忆体跟CPU的中间的，直接拿掉IO，就变成创新的，这个是我们的技术，我们的专利。”

力晶集团宣布推出Computing in Memory整合技术平台，集结旗下力积电、爱普科技、智成电子与智慧记忆科技联手开发，也是业界首创，在DERM中嵌入逻辑电路，存算一体结构，减少晶片耗能。

力晶集团创办人 黄崇仁：“大概在18个月内，不到2年内就把东西做出来。真的跟各位讲，这5%的成功率，谁敢做，只有我这个老板敢做，没有人敢做。20%的速度，加10%的性能，能量消耗减少，这个是从未有过的。”

全球半导体产业朝向两大方向前进，包括依循摩尔定律2D先进制程持续微缩，以及先进封装2.5D、三维单晶堆叠技术，像是台积电、三星、英特尔(Intel)等大厂，视为发展重点。力晶以集团优势，结合逻辑和记忆体晶片，实现节能环保的Green Chip理念。

力晶集团创办人 黄崇仁：“大陆是做不出来的，我认为台湾在半导体的未来，还是很强的。这些工程师不是去美国留学，是在台湾，我们自己训练出来的，这给我们很大的信心说，大家愿意去做一个突破的行为。”

黄崇仁表示，12吋感测器产能满载，动态随机存取记忆体(DRAM)市况逐步好转，明年获利表现看好。

力晶集团创办人 黄崇仁：“慢慢起来，慢慢起来，现在sensor是绝对缺货的，全世界sensor是缺货，缺或到不行。我们明年公司，明年会不错，加上这个以后，到上市的时候，应该是，很看好。”

晶圆代工厂力积电，预计明年下半年登录兴柜，另外，黄崇仁筹设飞圣航空，引起外界高度瞩目，对此，黄崇仁说，今天只谈半导体，改天再谈。