Wi-Fi 6和折叠手机面板起硝烟

美系IC设计龙头高通(Qualcomm)甫发表旗舰行动平台Snapdragon(骁龙)865新品，除了强调兼顾sub-6GHz、毫米波5G外，被市场认为是与5G通信世代相辅相成的Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax)技术也为高通新品亮点之一。不过，台湾从事Wi-Fi 6主晶片设计的联发科、瑞昱进度并不亚于高通。熟悉半导体测试介面业者透露，以目前成品测试用IC基座(IC Socket)接单频频的态势来看，估计2020年3～4月联发科等台厂Wi-Fi 6晶片出货量能可望逐步放大。而从事Wi-Fi 6前端模组(FEM)设计的立积等台系IC设计业者，也已经透过如华为集团对于行动装置搭载Wi-Fi 6的浓厚兴趣。

三星电子(Samsung Electronics)与华为的折叠手机终于上市，宣告折叠手机市场开始鸣枪起跑。由于技术层次高，目前折叠手机萤幕面板供应链相对单纯，但外传原本由友达供应的摩罗拉(Motorola)折叠手机，因友达的软性AMOLED面板产能不足，遭到中国大陆面板厂京东方与华星光电夺单。 虽然折叠手机才刚初试啼声，但业界高度关注销售情况，三星折叠手机Galaxy Fold传出销售优于预期，让三星对于2020全年的折叠手机销售订下高目标，预计全球贩售国家将倍增至60国，并有可能推出可以上下折叠的新一代机种。