5G、WiFi 6需求引爆，瑞昱接单看旺

高通(Qualcomm)大举进军5G世代，宣布推出5G智慧手机晶片、常时连网(always-connected PC)等多款产品，除了全面支援5G连网之外，更加码导入WiFi 6晶片，显示2020年5G、WiFi 6等最新无线通讯技术可望蔚为市场主流。法人看好，无线通讯晶片大厂瑞昱(2379)有机会在2020年抢下这波新商机。

    高通于上周举行2019年度技术峰会(Tech Summit)并推出多款新产品，包括进攻5G智慧手机的Snapdragon 865、765／765G等，以及瞄准时常连网PC市场的8c、7c等新产品，当中多款产品除了导入台积电7奈米制程打造之外，更把5G、LTE及WiFi 6等新技术当作标准规格。