力成11月营收创高，乐观第4季起运营走强

受数据中心、服务器存储器封测需求增温，存储器封测厂力成自结11月合并营收63.94亿元新台币（单位下同），月增1.27%、年增16.65%，改写单月业绩新高。累计今年前11月自结合并营收599.25亿元，年减4.44%。

展望第4季，力成日前指出，受惠客户智能手机销量优于预期，PC、数据中心等客户需求回笼，且电竞、TV、物联网等需求持续成长，第4季业绩有望优于旺季第3季，明年首季则在5G、AI、高效能运算等需求带动下，同样有机会改写同期新高。

稼动率表现方面，力成表示，第3季封装、系统级封装（SiP）和模组稼动率约为85-90%，测试稼动率约70%，第4季各领域稼动率均将再提升。

力成指出，明年上半年整体存储器封测产业情形目前看来不错，而为因应强劲需求，今年第4季来持续扩充产能。总经理洪嘉鍮也曾表示，特别看好NAND Flash需求，主要因固态硬盘（SSD）急速取代传统HD，且明年PC用的SSD数量将较今年成长逾1倍，随客户出货量提升，将同步带动封测需求。

力成近年大力布局扇出型晶圆级封装（Fan-out），洪嘉鍮指出，竹科新厂预计明年下半年完工启用，目前已建置每月500片Fan-out产能，规划扩增至1500片，明年6月将有高效能运算、AI相关芯片步入量产。

此外，力成看准5G未来将自Sub-6 GHz走向毫米波，因此积极研发5G毫米波整合天线封装（AiP）技术，主要应用在28GHz频段，同样预估明年可放量。