库存去化 环球晶、台胜科望春风

晶圆代工双雄台积电及联电产能满载，2020年上半年接单畅旺，加上DRAM及NAND Flash市况提前回温，记忆体厂投片量逐步增加，带动12吋矽晶圆需求在12月明显转强，2020年第一季淡季不淡。由于矽晶圆市场库存已有效去化，在晶圆代工厂及记忆体厂扩大采购下，法人看好环球晶（6488）及台胜科（3532）营运走出谷底，2020年业绩逐季成长。

2019年下半年矽晶圆市场仍是供给过剩，随着晶圆代工厂及记忆体厂持续进行库存调整，矽晶圆厂营收表现尚未回升。环球晶11月合并营收月减1.7％达43.44亿元，较去年同期减少15.5％，第四季营收表现恐是今年低点。台胜科公告11月合并营收月减1.1％达8.85亿元，与去年同期相较减少37.4％，业绩表现同样不尽理想。

不过，晶圆代工厂第四季产能利用率明显回升，台积电不仅16奈米及7奈米等先进制程产能满载，40奈米及更成熟制程同样接单畅旺，产能利用率较低的28奈米接单量也正快速回温，至于2020年上半年看来12吋晶圆厂将满载投片。联电第四季接单强劲，受惠于面板驱动IC订单涌入，2020年上半年12吋厂利用率可望看到全线满载荣景。

记忆体厂受到DRAM及NAND Flash价格大跌冲击，今、明两年资本支出明显调降，国际大厂还一度进行减产以因应低迷需求。不过，11月以来DRAM及NAND Flash价格止跌，系统厂及ODM/OEM厂开始重启采购，整体记忆体市场将在2020年第一季走出谷底，同步带动记忆体厂投片量逐步回升。

2019年一整年矽晶圆市场供给过剩，环球晶等业者虽然受到长约保护，但第四季因晶圆代工厂及记忆体厂赶在年底前去化库存来减少材料跌价损失，导致出货量降低且营收表现低于上季。但因库存去化加速进行，业界预期12吋矽晶圆市场在年底趋于供需平衡，2020年上半年客户重启采购且扩大建立库存水位，矽晶圆市场已走出景气循环谷底。

此外，随着第四季以来8吋晶圆代工厂产能爆满且供不应求，预期热度会延续到2020年上半年，也让低迷的8吋矽晶圆市场景气触底。由于这波8吋晶圆代工需求来自于面板驱动IC及电源管理IC，以及低画素CMOS影像感测器，都是投片量很大的产品线，随着半导体厂手中库存去化加速，法人看好合晶及嘉晶营运在年底走出谷底，2020年第一季开始迎向新一波成长循环。