Micron DDR5 正式出样，最高 6400MHz

据目前的发展方向，在 2020 年 AMD、Intel 将会推出的新一代 CPU 处理器暂时仍只会支援 DDR4 记忆体，但是下一代 DDR5 记忆体已经近在眼前，预计会在 2021 年正式上市，在 CES 2020 大会期间，Micron 公布其 DDR5 记忆体研发已获得重打的进展，全新的 DDR5 记忆体基于 1Znm 工艺，密度提高了一倍，性能提升了 85%，并现已开始向客户出样。

1Znm 工艺是 DRAM 新一代技术，Micron 已在 2019 年 8 月大规模生产 1Znm 16Gb DDR4 产品，与上一代 1ynm 制程相比，可提供更高的密度，显著的增强性能以及更低的成本。如今，Micron 再将 1Znm 导入到 DDR5 中应用，将更具市场竞争优势。

DDR5 是 DDR4 的后继产品，而且 DDR4 向 DDR5 过渡所代表的意义远不止技术迭代所带来的变化，因为以前 DRAM 新一代产品升级着重于降低功耗，且受到移动和终端等因素的推动，而 DDR5 则驱动更大频宽需求增加，满足当下 CPU 核心数提升的速度，Micron 基于先进的技术不仅将 DRAM 密度提高了一倍，同时也提高了可靠性。

与现时主流的 DDR4 记忆体相比，Micron 全新的 DDR5 记忆体功耗更低、速度更快，最先起跳的 DDR5 3200 会比 DDR4 3200 快 1.36 倍，而主流 DDR5 4800 对比 DDR4 3200 快出 1.87 倍，终极规格最高为 DDR5 6400MHz，性能非常强大。其它变化还有，电压从 1.2V 降低到 1.1V，同时每通道 32/40位（ECC）、总线效率提高、增加预取的 Bank Group 数量以改善性能等。此外，DDR5 的记忆体频宽预计达到 32 GB/s，相较 25.6 GB/S 频宽的 DDR4 提高了 25%。

而 Micron 现在出样的 DDR5 记忆体使用的 1Znm 工艺大概是 12-14nm 节点之间，ECC DIMM 规格，时脉为 DDR5-4800，比现在的 DDR4-3200 时脉性能提升了 87% 左右，不过距离 DDR5- 6400 还有点距离，后期还有挖掘的空间。

对 DDR5 记忆体来说，平台的支援才是最大的问题，目前还没有正式支援 DDR5 记忆体的平台，AMD 预计会在 2021 年的 Zen4 处理器上更换插槽，支援 DDR5 记忆体，而 Intel 这边 14nm 及 10nm 处理器都没有明确过 DDR5 记忆体支援，官方路线图显示 2021 年的 7nm 工艺 Sapphire Rapids 处理器才会上 DDR5，而且是首发伺服器产品，消费级平台估计还要再等等。