因应先进制程需求　科磊量测系统搭载新技术

晶片制程随着市场所需的功能增加而变得越趋复杂，制造过程仰赖量测系统来控制晶片制作的品质与成本。为了提升晶片制程的产量与良率，制程设备供应商科磊(KLA)推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统，与针对晶片制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸(Critical Dimension, CD)量测系统，分别用以确认晶片制作时每一层的正确对准，以及监控立体结构的形状符合规格。

科磊(KLA)推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统，与针对晶片制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸(critical dimension, CD)量测系统。
 
Archer 750叠对量测系统可生成准确的叠对误差测量结果并兼顾产量，达到过去仅能透过散射测量技术的叠对系统生产的数量，藉由精准且及时的回馈，协助微影工程师识别制程偏差并改善整体图案的完整性，同时达到加快生产与良率提升的效果，稳定生产先进逻辑(Advanced Logic)、DRAM及3D NAND装置。

而SpectraShape 11k 则监控3D结构的形状，确保电晶体与记忆晶格(Memory Cell)等符合规格。此外，SpectraShape 11k CD与尺寸形状量测系统结合灵敏度与生产效率，不只可量测多种材料、结构与晶片形状，还能够高速测量先进逻辑、DRAM及3D NAND装置，达成快速识别制程问题并严格监控制程的目标。

在5G、AI、数据中心及边缘运算的高规格记忆体与逻辑晶片需求之下，量测系统技术的进展，增加晶圆厂对制程的控制程度，有助于维持制程复杂的晶片维持品质。