SEMI估今年功率暨化合物半导体晶圆支出跌8%，明年将创高

SEMI发布功率暨化合物半导体晶圆报告，预计2020下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体组件的晶圆厂设备支出将有所复苏，明年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新高纪录。

2020上半年虽然受到“疫情”影响，但下半年的恢复力道有助减缓晶圆厂年度支出下跌的幅度，目前预估将下跌8%；与此同时，预计在2021年，晶圆厂将随疫情过后的经济复苏浪潮，重拾成长动能。
SEMI表示，功率暨化合物半导体组件用于计算、通讯、能源和汽车等众多产业不同设备的电能管控之上。为了防止疫情持续扩大，居家办公的增加，连带服务器、笔记本电脑和其他在线服务相关的主要电子产品需求也陡然增加。
SEMI表示，2019年共追踪804个设施和生产线，整体装机产能为每月800万片晶圆(8吋约当产能)，预计到2024年将有38个新设施和新产线开始运作，装机产能累计增长幅度达20%，每月可产970万片晶圆(8吋约当产能)。
按地区划分，2019年到2024年，中国的功率及化合物半导体晶圆厂产能将分别增加50%和87%，幅度为各区之最。同一时期，欧洲/中东和中国台湾在功率半导体晶圆厂产能提升方面处领先地位，化合物半导体晶圆厂产能提升则以美洲和欧洲/中东地区为主。