南茂第一季获利年增2.68倍 第二季营收拚持平

半导体封测大厂南茂第1季受惠客户对面板驱动IC与记忆体需求增加，稼动率维持高档水准，加上业外收益挹注，带动税后净利达7.12亿元，季增34.48%、年增2.68倍，每股税后盈余0.98元，为近3年以来单季获利次高。

展望第2季，南茂董事长郑世杰表示，新冠肺炎疫情虽影响产业及市况不确定性高，但预期居家隔离等防疫措施将带动各类记忆体应用相关需求增加，南茂在记忆体产品线订单仍持稳，驱动IC需求因手机偏弱等因素影响则转弱，南茂第2季营收估将较上季持平或下滑个位数百分比，平均稼动率估介于76%到79％之间。

对于下半年，郑世杰表示，记忆体的DRAM、NOR Flash动能较强，NAND Flash要看手机需求而定。驱动IC应用在手机的小尺寸面板还是较辛苦，中尺寸面板需求稳定，另OLED及TDDI需求将持续增加，有助南茂营运接单增长。

南茂第1季合并营收55.86亿元，季增0.27%、年增25.2%；毛利率22.74%，较上季季持平、年增7.7个百分点，营业利益率16.11%，季小减、年增达8.9个百分点，税后净利7.12亿元，季增34.48%、年增达2.68倍，每股税后盈余0.98元。

面板驱动IC（DDIC）相关封装占南茂第一季营收比重约30.4%，DRAM与SRAM占比重约20.1%，快闪记忆体占比重约22%，混合讯号晶片占比重约10.5%，金凸块占比约17%。

南茂自结4月合并营收18.54亿元，月减5.72%、年增18.9%。累计今年前4月自结合并营收74.41亿元，年成长23.58%。