美扩大对华为管制，但记忆体目前未列入，台湾业者仍可正常供货

虽然美国商务部对华为扩大管制，但记忆体目前不在管制中，台湾记忆体业者仍可正常出货，至于美国的记忆体供应商（美光与英特尔）也因为先前已取得特殊出货许可，因此仍可照常对华为出货。

美国商务部工业和安全局（BIS）于5月15日公布针对华为出口管制的新规范，未来使用美国半导体相关设备的外国晶片制造商必须要特别申请核准，才可对华为、海思以及其他相关公司出货。

而该项限制令，目前对于记忆体的采购（含DRAM与NANDFlash）没有影响，各原厂仍可继续对华为出货；主要原因在于，目前的记忆体均非针对华为或是海思所设计、研发，因此包括台系记忆体厂等均都仍可对华为正常供货，至于美国的记忆体供应商（美光与英特尔）也因为先前已取得特殊出货许可，因此也仍可照常对华为出货。

但值得注意的是，未来美国对华为其相关公司甚至整体中国品牌的制裁力道可能会继续增强，因此，就算记忆体的供给面顺畅无虞，但终端出货的冲击仍将难以避免。以记忆体的需求面来说，主要观察重点在于禁令是否会冲击华为的终端出货表现（涵盖智慧型手机、笔记型电脑、伺服器相关以及网通产品），而华为先前为避免受禁制令影响，已预先拉高零组件库存，因此禁令对华为终端出货造成具体冲击的时间点最快会落在2020年第四季以后。

另一方面，近年来中国对半导体生产自主化的急迫性快速增加，其中最重要的环节就是记忆体相关产品。目前长江存储即将量产128层3D NAND产品，而长鑫存储已经有19奈米的DDR4产品小量问世，足以代表中国近三到五年来在记忆体自主研发上已得到初步成果。在美国对中国制裁力道持续增强的态势下，中国的记忆体发展势必会更为积极，以降低对其他国家的依赖程度。

美国商务部工业和安全局(BIS)于5月15日公布针对华为出口管制的新规范，未来使用美国半导体相关设备的外国晶片制造商必须要特别申请核准，才可对华为、海思以及其他相关公司出货。
 
美国商务部工业和安全局(BIS)于5月15日公布针对华为出口管制的新规范，未来使用美国半导体相关设备的外国晶片制造商必须要特别申请核准，才可对华为、海思以及其他相关公司出货。

虽然上述相关法条仍存有进一步解释的空间，但目前观察对于记忆体的采购(含DRAM与NAND Flash)影响有限，各原厂仍可继续对华为出货。但对于晶圆代工厂来说，从已知规范来看，在5月15日后若要额外增加投片皆需要经过核准，加上美国对于华为或整体中国品牌的规范力道不排除将持续增强，因此后续影响可能不容乐观。

以记忆体的需求面来说，主要观察重点在于禁令是否会冲击华为的终端出货表现(涵盖智慧型手机、笔记型电脑、伺服器相关以及网通产品)。TrendForce认为，对于目前关键零组件库存量相对足够的智慧型手机、笔电与伺服器等产品而言，短期内的出货冲击较低；主要影响可能是在5G基地台、网通类别产品的后续出货动能。

然而，考量禁令仍有120天的缓冲期，加上华为先前为避免受禁制令影响，已预先拉高零组件库存，因此禁令对华为终端出货造成具体冲击的时间点最快会落在2020年第四季以后。

目前所有记忆体原厂生产之DRAM、NAND Flash以及其他相关解决方案的产品设计并未针对华为、海思以及其相关公司特别研发，因此对华为等公司的出货不受此次禁令的限制。至于美国的记忆体供应商(Micron与Intel)也因为先前已取得特殊出货许可，因此仍可照常对华为出货。

不过，未来美国对华为其相关公司甚至整体中国品牌的制裁力道可能会继续增强，因此，就算记忆体的供给面顺畅无虞，但终端出货的冲击仍将难以避免。先前在新冠肺炎疫情(Covid-19)持续扩散的考量下，已全面下修2020年DRAM与NAND Flash均价的预估，而美国对整体中国品牌的相关制裁将使得后续价格面临更大压力。

另一方面，近年来中国对半导体生产自主化的急迫性快速增加，其中最重要的环节就是记忆体相关产品。目前长江存储即将量产128层3D NAND产品，而长鑫存储已经有19奈米的DDR4产品小量问世，足以代表中国近三到五年来在记忆体自主研发上已得到初步成果。在美国对中国制裁力道持续增强的态势下，中国的记忆体发展势必会更为积极，以降低对其他国家的依赖程度。

在晶圆代工产业部分，根据调查目前海思在台积电投片比例约两成左右，主要为16/12奈米 (含)以下先进制程，其中16/12奈米产品以5G基地台相关晶片为主，另有中阶4G智慧型手机SoC Kirin 710 (海思今年已有小量Kirin710转投片至中芯国际14奈米制程)。

以中芯国际产能来看，14奈米目前主要生产海思Kirin 710，2020年第二季每月产能平均约5K。虽然近日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家积体电路基金II (大基金二期)及上海积体电路基金II投资约22.5亿美元，并宣布中芯国际产能将以增加至每月35K为目标，相较原先规划2020年底15K的产能增加约20K，但考量中芯国际14奈米良率还未有效改善，现阶段对海思而言，在16奈米(含)以下先进制程台积电的地位仍难取代。

若台积电在短期内未获得美方许可，且海思后续产品持续被禁止投片，在宽限期120天过后，可能导致台积电第三季16/12奈米以下先进制程产能利用率受到明显冲击。即使市场预期AMD、NVIDIA及联发科等强劲的5G、HPC需求将持续挹注7奈米投片，但仍难以完全补足海思的缺口。

综上所述，限制使用美国设备生产华为(海思)晶片短期内将对台积电造成不小的影响。而且规范并未指明针对台积电，因此同样使用美国设备制造半导体晶片的中芯国际，甚至其他半导体晶圆代工厂都将同样受到出货限制。短期内，华为虽可仰赖既有库存持续生产终端产品，但中长期来说，将面临无法在两大代工伙伴台积电及中芯国际下单的威胁，进而影响终端产品生产。