三星5nm代工产线破土动工，计划明年投产

路透社报道，三星周四表示，其第六个芯片代工产线已经破土动工，该生产线将生产逻辑芯片。

三星将在代工业务上与台积电展开竞争，为赢得高通等客户的订单。这条位于平泽市的生产线将使用EUV技术生产5纳米芯片。三星本月早些时候开始动工建设，计划在明年下半年投产。