力积电延揽前爱普大将顾峻 全力冲刺整合型晶片

晶圆代工厂力积电宣布，延揽前记忆体设计厂爱普科技总经理顾峻担任记忆体事业群共同总经理，提升研发动能，力积电董事长黄崇仁说，将全力发展系统整合型晶片平台，因应5G时代来临。

力积电今天表示，顾峻预计6月1日上任，此外，技术长张守仁也升任副总经理，这项人事布局展现力积电全力推进记忆体和逻辑晶圆代工技术，发展系统整合型晶片平台的企图心。
看准顾峻拥有25年处理器、动态随机存取记忆体（DRAM）设计研发经验，黄崇仁说，顾峻将可带领力积电发展记忆体与系统晶片的整合技术，有效与代工客户共同开发新产品的技术平台。
黄崇仁表示，张守仁为台湾大学电机工程博士，曾于台积电任职超过20年，未来将担负力积电先进制程平台及尖端元件技术整合的研发重任。
黄崇仁说，随着5G带动人工智慧与物联网等新应用风潮，力积电推出AIM技术平台，透过整合记忆体及运算单元的系统化晶片制造技术，逐步发展储存运算一体及记忆体晶圆、逻辑晶圆堆叠等全新技术方向。
力积电除透过自行研发外，黄崇仁表示，力积电也会积极与其他晶圆代工同业及岛内外IC设计厂商共同合作，为客户提供更高效能、更低功耗的新产品代工服务。