首款通过 NASA 验证 DDR4 记忆体问世，可耐剧烈高低温差与抵抗辐射

日前，随着 FPGA 大厂赛灵思 （Xilinx） 宣布推出业界首款 20 奈米航太规格 FPGA，为卫星和太空应用提供全面的抗辐射性、超高传输量与频宽效能之后，现在业界首款获得美国太空总署 (NASA) 认证的 DDR4 记忆体也正式推出。这款记忆体承受最高 125℃、最低 -55℃ 的剧烈的高低温变化，并且能抵抗太空辐射，符合 NASA Level 1 (NASA EEE-INST-002 – Section M4 – PEMs)、ECSS Class 1 (ECSS-Q-ST-60-13C) 标准。

这款来自法国的半导体企业 Teledyne e2v 的产品，型号为 “DDR4T04G72M”。该记忆体采用单晶片封装，尺寸仅为 20×15×1.92 毫米，内部整合了多颗来自美商美光的DRAM记忆体，传输速率为 72-bit。其中， 64-bit 用于传输数据、8-bit 用于 ECC 错误校验。

而为了适应宇宙的高辐射环境，该款记忆体也在出厂前进行了抗辐射测试。根据官方出具单粒子效应 (SEE) 测试报告，其中，单粒子锁定 (SEL) 最高为 60+ MeV·cm2/mg。由于宇宙中环境复杂，如果这片记忆体不进行相关防护的话，很可能会被太空辐射破坏它的稳定性，所以说进行抗辐射测试很重要。

至于，性能方面，单颗容量 4GB，而目前经过验证的频率为 2133MHz，预计未来还将升级到 2400MHz。而这样的性能规格在现在动辄 8GB 起步的记忆体储存空间来说，这个单颗 4GB 的容量实在是太小了。因此，这样的产品是否会是样品，还是未来有其他的用途，目前还不得而知。