台半导体业担忧半导体人才出走大陆

台媒报道，中国大陆大陆近年积极发展半导体自主化，陆续挖台湾地区地区晶圆代工、记忆体领域人才，近期更因美国扩大封杀华为，为尽快达成上下游整合、缩短学习曲线，挖角行动更为积极，近日再度瞄准上游 IC 设计，挖角动作频频，恐引发台半导体业第三波人才出走潮。

台半导体业先后在晶圆代工、记忆体两大领域流失重点人才，包括晶圆代工领域的梁孟松，以及记忆体大老高启全。

梁孟松最早在台积电 (2330-TW) 担任资深研发处长，2011 年投身三星晶圆代工事业的执行副总，带动三星在 14 奈米发展一度超越台积电，现则转战中国大陆大陆晶圆代工大厂中芯，成为中国大陆大陆半导体自主化的重点人才。

高启全则人称台湾地区地区 DRAM 教父，曾任南亚科总经理、华亚科董事长，2015 年跳槽紫光副总，震撼当时科技圈，更凭藉深厚人脉、中国大陆大陆资本优势，将台湾地区地区大批 DRAM 人才输出中国大陆大陆，引发台半导体业的第二波出走潮。

近期随着美国强力打压华为，中国大陆大陆半导体更意识自主化的重要性，在陆续强化晶圆代工、记忆体两大领域后，现也瞄准半导体上游的 IC 设计，期望加速上下游整合、缩短晶片制造的学习曲线。

台 IC 设计产值仅次于美国，为全球第二大，市占率达 26%，且因与中国大陆大陆语言共通及地利之便下，台湾地区地区人才俨然成为中国大陆大陆挖角主要对象，近期就有台 IC 设计的董座直言，最近海思挖人挖很凶。

此外，除了中国大陆 IC 设计业者挖角台湾地区地区人才，现在中国大陆手机品牌厂 OPPO 也为避免再受美国禁令干扰，开始建立自主晶片设计团队，传出延揽联发科 (2454-TW) 前共同营运长朱尚祖，随着重量级大咖再度前往中国大陆，显现中国大陆提升主导权意味浓厚，也为台半导体产业的第三波人才出走潮画下开端。

中国大陆向来具备丰厚资本，在加速上下游整合及国产化下，挖角行动势必只增不减，台 IC 设计业者不得不警戒，加上 IC 设计是高知识密集产业，人才更被视为竞争力的基础，面对中国大陆资本优势压力，台业者势必得提供更好的公司、个人发展前景与福利等，才有机会留住人才并保有技术领先优势。