英特尔3D Foveros有局限?

据Digitimes报道：

英特尔3D Foveros有局限?台积电SoIC全方位进击

英特尔(Intel)正式商品化先进封装3D Foveros制程晶片Lakefield,并先行应用于NB处理器.先进封装人士表示,英特尔确实缴出了全球首颗(逻辑对逻辑)(logic-on-logic)的3D IC封装成绩,但是在功耗,散热以及后续应用场域上瓶颈不小. 据了解,台积电早在28奈米制程世代时,在先进封装领域,已经先行思考过采用Micro Bump,TSV技术生产3D IC的限制与挑战.现今走入5奈米世代的台积电,预计2021年将量产SoIC,将跳脱英特尔相对(传统)的3D IC封装技术. 

TDDI晶片大混战,两岸IC设计各出奇兵

全球TDDI晶片市场需求因终端品牌手机一再追求窄边框,全荧幕的设计风潮而爆发,在OLED面板手机未来也将往同样方向迈进下,两岸IC设计业者近期不约而同开始布局OLED DDI晶片产品线. 其中,神盾更是率先出手与敦泰结盟,希望这一次能尽早卡位OLED DDI晶片市场大饼.在联咏,敦泰,奇景等台系LCD驱动IC供应商已提前进场布局,汇顶,神盾等两岸指纹辨识晶片厂亦不落人后下,人人有信心,个个有把握的混战局面已俨然成型.