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记忆体下半年市况稳 估力成第3季获利冲新高

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2020-07-01
法人预期下半年记忆体市况持稳,记忆体封测厂力成持续布局较高毛利的WLP封装。
法人预估力成第3季业绩和获利可创历史新高,今年获利可望年增3成以上,冲新高。
美系外资法人报告指出,第2季企业用记忆体需求强劲,带动力成业绩稳健,到第2季底力成在记忆体封测产品的库存状况仍相对正常。
展望下半年记忆体市况,外资法人表示,尽管伺服器记忆体制造商订单些微调整,不过整体订单状况仍维持正常,并非砍单,网际网路服务供应商的资本支出并没有明显调降,此外企业用传统硬碟下半年出货量也维持正向,不过仍需观察总体经济和需求回温的状况。
在晶圆级封装(WLP)布局,法人指出力成针对伺服器和绘图晶片用动态随机存取记忆体(DRAM)生产晶圆级封装产品,预估占集团整体业绩比重约10%,由于毛利率相对较高,有助带动力成整体毛利率表现。
展望第3季,法人预估力成业绩可望超过新台币200亿元,上看203亿元,冲历史单季新高,税后净利有机会超过21亿元,季增28%到29%,拚单季新高,每股纯益有机会到2.7元。
展望今年,法人预估力成业绩有机会超过新台币785亿元,较去年成长18%到19%,有机会创历史新高,今年毛利率目标20.5%,税后获利较去年成长3成以上,有机会创历史新高,每股纯益估超过9.8元。
法人预期今年DRAM封测占力成整体业绩比重约25%,NAND型快闪记忆体(NAND Flash)封测占比约41%,逻辑晶片封测占比约26%。
力成先前指出,下半年仍需观察美国禁令围堵中国华为的影响与客户动向,以及2019冠状病毒疾病(COVID-19,武汉肺炎)疫情进展,希望解封进度加快,力成预估下半年营运可较上半年佳,今年业绩仍可望较去年成长。
展望今年公司各产品表现,力成预期在DRAM、NANDFlash、逻辑晶片、以及其他先进产品封测,都将显著成长。
力成表示今年会持续提升标准型DRAM、行动DRAM、NAND型快闪记忆体、逻辑晶片等产品封测比重,持续逻辑晶片封测业务拓展,并加速覆晶封装(FC)、固态硬碟(SSD)、晶圆级封装、晶圆级测试(CP)以及面板级封装(PLP)等开发。