超级电脑AI晶片台积电扮推手,先进封测SoW两年内商品化

据Digitimes报道，超级电脑AI晶片台积电扮推手,先进封测SoW两年内商品化

先进封测高层透露,继前段3D概念的SoIC之后,台积电近期封测技术论文发表的新亮点为InFO衍生技术的InFO_SoW,锁定HPC用的超级AI晶片,传出台积电内部仍力拚2年内可以正式商品化. 做为(大脑)的超级电脑AI晶片,对于HPC升级渴求未曾停歇,这也正是台积电晶圆级系统整合(WLSI)平台助力摩尔定律延寿的主要发展方向之一.打出AI大旗的NVIDIA GPU Ampere新系列,以及超级电脑新科状元日本富岳(Fugaku)所采用的ARM架构A64FX系统车晶片,皆大力采用新世代CoWoS封装技术. 

台积电拉升,政府银弹奥援,本土设备材料厂前景添好运
半导体业者表示,中美冲突下,半导体产业是福是祸仍难预料,台湾无法独善其身,近期台当局与台积电终见实际提升台半导体产业链实力的计划与作业,包括弘塑,盟立,帆宣,汉唐,京鼎,家登与台湾特品等多家业者,在台积电眷顾下,未来前景能见度更为清晰. 半导体业者表示,近年台积电除了全面整合产业链,提供客户完整解决方案,在供应链部分,积极扶植台湾岛内厂商,除可提升供货弹性,缩短新品开发时间,减少不必要成本,最重要是能让台积电免于受制海外供应商钳制.