路透：中芯国际上市反成追赶台积电的绊脚石

中芯国际科创板上市成为A股半导体新王，不少投资者认为藉由市场估值的差异，中芯国际或许有望挑战全球市值最高的芯片厂台积电，但有观点认为，中美关系紧张下，上市反而成为中芯无法赶上台积电的绊脚石。
路透引述业内人士说法称，当前日渐紧张的中美关系，已经注定拉大中芯国际与台积电之间的差距，上市一举可能会让中芯国际的技术差距更加暴露在A股投资人眼中。
作为大陆芯片制造第一把交椅，中芯国际获得大陆政府的大力扶持，希望在半导体领域追上领先集团。但报导引述专家说法，中芯国际技术难与台积电匹敌，至少十年内无法将顶级客户的订单挖到脚下，且当前还遇上中美紧张关系，中芯国际对美国设备的仰赖也让它们可能无法为华为等企业代工芯片。
标普全球估计，中芯国际2020年资本支出可能年增逾一倍至47亿美元，但这仍只有台积电的33％。 Bernstein Research指出，中芯国际需要资金与台积电竞争，上市虽然是种选择，但投资人看到大幅支出且无法从强劲对手手里挖到订单的情况后，可能会对该公司能否为股东创造价值感到疑虑。
中芯国际招股书称，此次募集资金约有66亿美元要建芯片厂使用14纳米、7纳米技术制造芯片，但这些投资相当巨大，相较之下其他厂商如格芯、联电都已经放弃7纳米技术专注其利基市场，但中芯国际作为大陆指标企业，背负技术突破的压力。 Bernstein Research也称，美国的手也握在中芯咽喉上，倘若没有美国设备，中芯国际很可能只停留在14纳米，无法升级制程。