力晶旗下 力积AI晶片技术突破

 力晶集团旗下力积电昨（18）日宣布，成功量产逻辑与DRAM晶圆堆叠（WoW）的AI人工智慧晶片，并已交付给客户投入市场。力积电强调，这项产品是兼具高效能、高频宽、低功耗优势的新世代半导体制造技术突破，将为公司营运添助力。 
力积电董事长黄崇仁表示，为凸显该公司兼具逻辑、记忆体代工技术的独特产业定位，力积电已设定逻辑电路与记忆体元件一体化的未来发展路线，并与国内DRAM设计公司爱普联手，成功根据海外客户要求，以WoW技术成功将逻辑与DRAM晶圆堆叠，并完成新一代整合晶片量产。 
此外，力积电也将逻辑电路与DRAM整合到单一晶片，以AIM（AI Memory）概念问世的新产品，并已出货切入方兴未艾的AI人工智慧市场。 
据了解，为强化整合逻辑、记忆体代工的独特优势，力积电与爱普等设计公司联手，导入3D WoW技术，发展逻辑晶片和DRAM垂直异质叠合制程，并共同研发下一代AI应用所需的新型DRAM架构。透过此技术突破，可把逻辑电路与DRAM之间的资料传输频宽，达到现行高频宽记忆体（HBM）五倍以上。