华为去年日本零部件采购额达713亿元；内需手机市场弥漫低气压

华为去年日本零部件采购额达713亿元，同比增长50%
据共同社报道，华为日本法人会长王剑峰于日前举行的线上活动中表示，“日本在华为的全球供应链中扮演了极为重要的角色”。
他表示，2019年华为向日本企业进行的零部件采购额达1.1兆日元（合人民币713亿元），同比增长约50%，并表示将扎根日本继续努力。
8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个华为子公司列入实体清单。日前共同社发文称美国此举势必会波及到日本厂商，华为日本法人则努力避免供应商产生动摇。关于日企的受影响程度，业界相关人士分析“将根据美国政府的判断而定”。

华为供应链上的日企也对美国的新举措作出了回应，提供智能手机摄像头“图像传感器”的索尼公司表示，“关于特定企业不予置评”。半导体巨头铠侠（原东芝存储器）称“正在确认情况”。

据Digitimes报道：

寒蝉效应华为订单转向缓慢,中国内需手机市场弥漫低气压
美国官方再次升级华为禁售令,此举不仅让台系IC设计业者为之跳脚,紧急寻找其他客户订单替代,中国手机设计代工厂更指出,华为禁售令的寒蝉效应已开始发酵. 相关业者指出,目前不仅是美系及台系晶片供应商已难再出货任何一颗晶片给华为,连中国土生土长的晶片设计业者,也深害会被美国政府记上一笔秋后算帐,所以暂停出货给华为.  

华为催货,半夜急叩台链日经新闻报导,知情人士透露,美国扩大封杀华为,已导致华为陷入(混乱的求生模式),现正积极囤积零组件库存,近来更常在凌晨4时致电供应商,或在半夜召开视讯会议.据悉,大立光,联发科,联咏等供应链都是华为(催货)的对象,甚至连半成品都不放过. 对于相关消息,大立光昨(26)日表示,不回应单一客户订单动态,针对近月营运,维持8月拉货动能有望优于7月的展望.  

中国晶圆代工厂武汉弘芯半导体传出随时有资金断链危机,该说法已经得到2018年底,2019年初(第一批)从台湾被挖角前往武汉弘芯的半导体从业人员证实. 根据DIGITIMES采访追查,目前武汉弘芯内部运作虽然(薪水照领),(无尘室照开),但机台,人力闲置,扩厂土建停摆等,公司前景不明,内部人心惶惶,不乏另寻新职声浪是现在进行式.而原本(第二批)被挖角梯队原本2020年2月要到职,但一路从5月延宕到目前已经无下文.  

美国商务部8月17日宣布升级对华为管制,只要采用美国技术及软体的晶片若要出货给华为,都要向美国申请许可.此举引发美国半导体产业协会(SIA)及国际半导体产业协会(SEMI)的高度关注,认为升级管制将带来严重负面影响,SEMI甚至要求美国官方应再给予120天宽限期. 实际上,在升级管制讯息释出不久后,代表美国九成以上半导体业者的美国半导体产业协会(SIA)就警告,此举将对美国半导体产业带来明显负面影响.而代表全球逾2千家半导体相关企业及超过130万产业人士的国际半导体产业协会(SEMI)亦发布声明,认为升级对华为管制将对美国半导体产业造成损害,并要求美国官方应给予120天宽限期.