中芯官方证实已受美国管制，台湾半导体厂或受益于转单

据台湾媒体报道，大陆晶圆代工龙头中芯国际已经在自家官网公布的文件显示，美国已经正式对中芯国际出手将其纳入管制清单，此举也意味着，中国大陆后续想要持续发展晶圆代工产业将有极高的难度，台湾厂商包括联电(2303)、台积电(2330)、世界先进(5347)、旺宏(2337)、华邦电(2344)、力积电等有转单收益逐步发酵。
中芯国际发出给投资者的官方文件提到，已知悉美国商务部工业与安全局 （Burcau of ndustry and Sccurity） 根据美国出口管制条例 EAR744.21（b）向部分供应商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。
而随着此文件的释出，意味着，贸易中火下，美国商务部有意要将中芯国际纳入管制清单的说法已被落实，这也是继先前的华为海思事件后，美国官方对中国大陆半导体关键厂商的第二次出手，且是正在进行式。
在该份文件也清楚提到，中芯国际承认，基于部分自美国出口的设备、配件及原材料供货期会延长或有不确定性，对于中芯国际未来的生产经营可能会产生重要不利影响。
事实上，目前半导体产业中关键生产设备、EDA、耗材等多取自美国，美国官方的管制令一下，将重创中国大陆在先进半导体领域的发展，无疑是狠狠掐住大陆半导体产业的咽喉，大陆想要继续往半导体产业的先进制程推进短期恐怕是难上加难的事情。
而此事件短期且立见的影响，则是中芯国际原先的大客户，包括高通、博通等得在很短的时间内就得对外寻求其他晶圆代工产能的协助，但考量目前全球八吋和十二吋代工产能供应甚为紧张，高通与博通要有足够产能的支援，恐怕得付出更高的成本，再者，大陆一线的IC设计业者也得开始转向台湾晶圆代工厂寻求产能协助，因此在美国加大管制中国半导体产业发展的同时，台湾地区半导体厂的确会是最大的受益者。
 
中芯国际昨日发布正式公告，针对美国商务部向其供应商发出信函，对于向中芯出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定进行说明。 与中芯有最直接供应关系的美系半导体设备供应商包含应材（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、美商科磊（KLA）将首当其冲，除此之外，荷兰商艾司摩尔（ASML）也因其零件主要源自于美国而在限制范围内;相较之下，硅晶圆及半导体化学原物料主要由日系及欧洲供应商为主， 初步判断冲击较小。
根据统计，目前晶圆代工市场仍以台厂以65%市占居冠，其次则为韩国的16%及中国的6%。 中芯在全球晶圆代工市占率约为4%，全球排名第五，在中国地区则位列第一，也是中国目前唯一在14纳米以下先进制程发展蓝图较为明确的晶圆制造商，作为中国半导体制程领头羊，面临上游设备及原物料断炊危机，将对其先进制程的发展以及中国半导体设备自制之路造成严重的冲击。
观察中国半导体自主化的发展，目前主要中国厂商包含北方华创（清洗、沉积、蚀刻）、中微半导体（沉积、蚀刻）、上海微电子（光刻、检测）、中电科（离子注入及CMP（化学机械研磨））等，虽然各项制程皆已有中国厂商可自主供应，但值得注意的是，在光刻及检测制程上目前仍仅有上海微电子可供应最先进达90纳米的设备，因此90纳米制程以下， 亦即12寸厂设备基本上仍需仰赖美系供应商的支持，预估未来5-10年内达成半导体设备自给的可能性极低。
中国厂商在90纳米以上制程仍能倚靠中国设备厂自给的前提下，此波制裁主要冲击将发生在12吋厂的发展，虽然中芯短期内仍能依靠现有产线持续运作，但未来将面临无法新购机台进行扩产的窘境，其28纳米以上成熟制程的扩产，以及14纳米以下先进制程发展计划恐怕都将被迫放缓。 此外，非大陆客户恐将为了降低风险而转单至非陆系晶圆厂，包含格罗方德（GlobalFoundries）、台厂台积电（2330）（TSMC）、联电（2303）（UMC）、世界先进（5347）（Vanguard）、力积电（PSMC）与韩厂三星（Samsung）。
根据TrendForce调研，中芯前两大非陆系客户高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）投片产品皆以8吋厂0.18微米制程生产的电源管理为主，目前已陆续向台厂提出增加投片量的要求，但由于现有晶圆代工8吋产能皆普遍已满载，若此时要求加单，恐怕导致供不应求的市况将更加严峻，涨价态势恐持续至2021年。 此外，兆易创新（GigaDevice）供应Apple Airpods所使用的NOR Flash亦在SMIC以65/55nm制程制造，恐怕也将转单至台厂华邦（2344）（Winbond）、旺宏（2337）（Macronix）等。
美国对于中芯的断供影响恐大于福建晋华（JHICC）与华为（Huawei），虽然近年来中国设备厂已迅速藉由与国内晶圆制造厂合作加紧练兵，但相较于芯片生产制程技术已逐步拉近与国际大厂的距离，中国设备厂的发展脚步仍落后国际大厂。 因此，中芯未来若少了国际设备的支持，先进制程的发展与演进将遭受阻碍，而整个中国半导体产业的发展也将随之受到冲击。