汉唐帆宣京鼎家登 今年火明年淡

在新冠肺炎疫情及美中贸易战等外在变数转化成半导体市场新成长动能后，晶圆代工及封测产能下半年已供不应求，产能不足情况会持续到明年，因此，2021年将是晶圆代工厂、记忆体厂、封装测试厂等再度扩大投资的一年。法人看好厂务工程厂汉唐、厂务及设备厂帆宣、晶圆厂设备及备品业者京鼎、极紫外光光罩盒（EUV Pod）供应商家登等明年营运续看旺。
新冠肺炎疫情带动笔电及平板、WiFi无线网路等远距商机全面成长，5G世代交替进一步推动人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）应用遍地开花，至于美中贸易战带动台湾地区半导体生产链持续承接来自中国大陆及美国的晶片转单效益。在此一情况下，业界普遍看好2021年半导体市场前景，晶圆代工及封测产能供不应求，记忆体市况触底反弹，并预期半导体厂明年大投资计划将再度启动。
以制程技术推进来看，晶圆代工厂逻辑制程明年将朝向3奈米及EUV微影技术推进；DRAM制程除了微缩至1z奈米，也开始导入EUV技术量产；3D NAND主流制程堆叠将向200层迈进。至于先进封装技术发展，3D封装成为台积电、英特尔、三星等大厂布局重点，封测厂则锁定系统级封装（SiP）及整合天线封装（AiP）扩大产能布建。
台湾地区半导体生产链仍以台积电马首是瞻，台积电传出将在2021年全面扩大资本支出，将有利于切入EUV供应链的帆宣及家登、主导厂务工程的汉唐、以及设备代工厂及备品供应商京鼎的营运表现。其中，帆宣及汉唐在手订单额金额再度创下了新高水准，等于说明了台积电资本支出概念股明年营运持续看旺。
帆宣同时切入EUV设备模组代工及台积电厂务工程，在手订单金额已经达到255亿元，营运动能将可望延续到明年。帆宣9月合并营收25.42亿元创下历史次高，第三季合并营收季增14.7％至66.38亿元，亦为季度营收历史次高。法人指出，7奈米及更先进制程都将需要用到EUV技术，帆宣成功以EUV次系统模组的代工获得艾司摩尔（ASML）认证，间接切入台积电先进制程供应链。
在厂务设备部分，帆宣及汉唐皆获得台积电青睐，台积电近年来的新厂建设及扩厂等都有帆宣及汉唐的身影，且目前台积电在南科进行的5奈米及3奈米新厂，汉唐及帆宣同步参与其中。法人指出，目前汉唐在手订单金额已经达到500亿元左右的历史新高水位，若台积电再度扩大资本支出，汉唐接单金额将有望再度成长，代表未来几年营运将有望持续攀峰。