宜鼎宣布以96层3D TLC抢攻工控领域

工控的记忆体模组厂宜鼎国际今日宣布，将以96层3D NAND快闪记忆体产品阵容积极强攻各应用领域，公司并看好2021年记忆体需求的回温。
　　宜鼎表示，随着NAND Flash制程演进与市场需求的发展，96层3D TLC固态硬碟(SSD)在市场上具备价格优势，后续需求可期，加上公司看好5G、无人应用、医疗等快速膨胀的应用拉动需求面，宜鼎将深入全球工业应用，抢攻升级至96层3D NAND TLC方案的市场商机。
　　宜鼎将工业级硬体韧体技术导入96层3D TLC解决方案，推出的新品包括SATA 3TG6-P和3TE7系列，以及PCIe Gen3 x4 3TG6-P和3TE6系列，并具备2.5吋SATA、M.2（2242和2280）以及mSATA等外型尺寸。此外，宜鼎也提供64 GB至4TB的大容量选择，并提供选配iCell, AES / TCG Opal及Quick Erase等功能，更支援iSLC技术以强化延长SSD使用寿命。
　　宜鼎也补充，96层3D NAND解决方案，可广泛运用在各种工业领域，如快速兴起的AIoT、智慧物联、智慧零售、智慧交通、医疗、资料中心、5G网通、监控、博弈与新能源等领域，已准备好面对与承接后续市场的需求反弹。