华泰乐观明年Flash市况 台积电5nm以下投资巨大
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2020-10-19
记忆体封测厂华泰( 2329-TW )董事长暨总经理董悦明表示，第三季可望是今年营运谷底，第四季起营运将慢慢回温，对明年Flash市况乐观看待。
华泰今年第二季营运转亏，每股亏损0.5元，不过，董悦明表示，近来营运已开始回温，除受疫情带动的通讯与电脑应用持续成长外，手机市场需求也逐渐复苏，预期第三季将是今年营运谷底，第四季起将慢慢回温。
华泰深耕SSD 产品线多年，随着终端产品接受度提高，客户持续增单，董悦明表示，今年上半年受到疫情影响，需求递延，第三季起SSD需求开始回温，在游戏机、电脑加速导入SSD下，看好明年需求前景。
对于明年Flash 市况，董悦明认为，由于市场未有太多新产能加入，加上应用需求持续增加，对明年Flash 市况偏向乐观看待。
另外据Digitimes报道：
华泰今年第二季营运转亏，每股亏损0.5元，不过，董悦明表示，近来营运已开始回温，除受疫情带动的通讯与电脑应用持续成长外，手机市场需求也逐渐复苏，预期第三季将是今年营运谷底，第四季起将慢慢回温。
华泰深耕SSD 产品线多年，随着终端产品接受度提高，客户持续增单，董悦明表示，今年上半年受到疫情影响，需求递延，第三季起SSD需求开始回温，在游戏机、电脑加速导入SSD下，看好明年需求前景。
对于明年Flash 市况，董悦明认为，由于市场未有太多新产能加入，加上应用需求持续增加，对明年Flash 市况偏向乐观看待。
面板封测大厂颀邦( 6147-TW )日前宣布将以现金与增资换股的方式，取得华泰主要股东30.89%持股，华泰同时公告董事长杜绍尧将辞任，由总经理董悦明接棒董座，而华泰拟于12月3日举行股东临时会，补选1席董事，届时颀邦可望取得董事席次。
驱动IC产能缺过头,华为缺口,Tape COF砍价首枪响起
随着今年远距教学/远距工作推动NB热销,加上上游如8吋晶圆代工厂产能高度供不应求,部分驱动IC设计业者频传无法取得足够晶圆,使得采购封装材料COF软性基板(Tape COF)需求下滑,估计第4季将成为今年谷底. 此外,熟悉Tape COF产业高层透露,华为,荣耀手机后续发展高度不明,由于华为体系采用COF封装整合触控与显示晶片(TDDIIC)比重高,近期传出台厂颀邦调降Tape COF报价约达双位数百分比幅度抢市,韩厂也高度动摇中,易华电子则短期内仍不会轻易调降报价.相关业者发言体系,不评论市场与供应链说法.
台积电5奈米以下钜额投资无底洞,三星制程推进更显难度
半导体业者表示,除台积电外,目前手上资金雄厚可持续投入先进制程的只有三星电子(Samsung Electronics),英特尔(Intel),然而,先进制程的投资是无底洞,必须要有庞大的订单规模支撑,以三星除自家晶片外,并未有稳定客户与大单. 台积电揭露2020年第3季业绩与第4季,全年展望,在全球政经惊涛骇浪局势中,表现令市场惊艳,然台积电也保守预期,新制程开始导入后,至少6~8季的毛利率会低于其他制程的平均值.
IC打线封装产能吃紧到农历年,日月光,矽品,超丰加码添购机台
(十年一遇)的后段IC打线封装(Wire-bonding)产能爆满盛况估计将持续到2021年第1季以后.逻辑IC封测高层透露,先前各大晶片商在晶圆代工端大打人际关系牌,厂内电话接到翻的众厂争抢巩固产能景况,现在也正在封测端上演. 供应链传出,日月光集团高雄厂,中坜厂等陆续添购千台水准以上打线封装机台(Wire Bonder),上周陆续有新的打线封装机台进驻日月光高雄厂,矽品也已经添购100~200台.超丰电子则从今年初以降陆续也已经增添数百台打线机台支援,不过,估计封测产能供不应求的态势至少要持续到农历年后,方有机会供需平衡.
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